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FPC柔性電路板和軟硬結(jié)合板的SMT貼片區(qū)別在哪里。普通的SMT貼片加工過程基本相同，因?yàn)槿嵝噪娐钒?、軟硬結(jié)合板和硬板全部都需要通過元器件貼裝和回流焊等錫膏焊接過程。
柔性線路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)又稱軟性線路板、撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的有效解決方法。
1、FPC軟板油墨印刷在電路板表面銅箔線路上，隔絕銅箔與外界的接觸，起到表面絕緣作用。 2、線路板在生產(chǎn)出來后，還要經(jīng)過多道工序，為了防止銅箔電路運(yùn)輸生產(chǎn)中被破壞，所以也要印刷上一層保護(hù)層，保護(hù)線路，防止線路傷痕。
生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長(zhǎng)的生產(chǎn)過程中，根據(jù)客戶需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：
隨著越來越多的手機(jī)采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多地被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于哪些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高)等。
FPC：英文全拼FlexiblePrinted Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。
如果所裁切的電池FPC材料是覆銅板，請(qǐng)注意壓延銅的壓延方向。 一般的裁切機(jī)，可確保裁切尺寸精度達(dá)到±0.3mm之內(nèi)。 還要提醒的一點(diǎn)是，在制前設(shè)計(jì)，或者后續(xù)加工中，千 萬不要采用 開料邊框當(dāng)做后工序的定位基準(zhǔn)。
線路板在出貨前會(huì)上錫試驗(yàn)，客戶當(dāng)然在使用時(shí)會(huì)上錫焊接元件。有可能兩個(gè)階段均會(huì)出現(xiàn)，或在某一階段會(huì)出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測(cè)試油墨剝離強(qiáng)度時(shí)，
對(duì)于汽車軟板板的包裝在PCB板廠的制造步驟之中含有很小的比重，主要原因，一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪]有產(chǎn)生附加價(jià)值，二方面是國內(nèi)制造業(yè)都不太不注重產(chǎn)品的包裝。
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