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淺談柔性線路板的發(fā)展及應(yīng)用前景

柔性線路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)又稱軟性線路板、撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)，是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊，并能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化的效果。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、汽車電子、醫(yī)療器械、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。

柔性電路板粘接工藝介紹

目前柔性粘接并沒有一種通用的解決方案。復(fù)雜設(shè)計(jì)要取得成功，就必須采取可靠的、有針對(duì)性的FPC粘接方法。3M柔性線路板粘接的解決方案能準(zhǔn)確地滿足不同需求，多種膠帶產(chǎn)品讓您的創(chuàng)造力自由發(fā)揮。

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來(lái)保護(hù)

柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來(lái)保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜最合適。 柔性電路板保護(hù)膜 柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。

軟板之無(wú)線技術(shù)下一步該怎么走

無(wú)線技術(shù)可以說(shuō)充斥著我們生活，我們熟知到WiFi就是無(wú)線技術(shù)的一個(gè)研發(fā)。對(duì)于我們生活來(lái)講無(wú)線技術(shù)方便了我們的生活，如今火爆全網(wǎng)的airpods也是借助了無(wú)線技術(shù)。那么又為什么說(shuō)是一種失去呢？

電池fpc又柔又薄，在電子產(chǎn)品當(dāng)中占據(jù)著重要的地位。

柔性電路板（(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)，又稱軟性電路板、撓性電路板），柔性電路板其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、家電、醫(yī)療、汽車，航天及軍事領(lǐng)域。

指紋模板軟板之觸摸傳感器簡(jiǎn)介

觸摸傳感器是一種捕獲和記錄設(shè)備和/或物體上的物理觸摸或擁抱的設(shè)備，它使設(shè)備或?qū)ο竽軌蛲ǔＳ扇祟愑脩艋虿僮鲉T檢測(cè)觸摸，觸摸傳感器也可以稱為觸摸檢測(cè)器。

fpc廠之光模塊fpc激光焊接工藝技巧

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I／O連接器」，如micro－USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。

汽車軟板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和測(cè)試的可行性分析

汽車軟板是FPC軟板的一種，F(xiàn)PC軟板也就是可撓印刷板，可廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費(fèi)電子產(chǎn)品、相機(jī)、汽車等領(lǐng)域，它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅(jiān)硬，無(wú)法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化、高密度、輕量化的發(fā)展，而FPC軟板不僅是可撓曲的電路板，還是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要材料，因此在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中很受青睞。

指紋模塊FPC之屏下指紋技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案與原理

眾所周知，目前市面上支持指紋識(shí)別的手機(jī)分三種，一種是集成在正面底部的電源鍵上，另一種是設(shè)計(jì)在背部機(jī)身上，第三種則是設(shè)計(jì)在邊框上。智能手機(jī)進(jìn)入全面屏?xí)r代后，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為屏下指紋會(huì)是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

FPC測(cè)試基本標(biāo)準(zhǔn)，提高FPC測(cè)試效率的方法

隨著手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品逐步往輕薄化方向發(fā)展，對(duì)于FPC的需求也隨之增長(zhǎng)，F(xiàn)PC因其超輕薄、高密度、高可靠性、耐彎折等特性，在電子產(chǎn)品中主要用于線路的連接，是電子產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)的重要材料之一。FPC能夠省去多余的排線，降低產(chǎn)品的體積和重量，柔軟度高且能在有限的空間內(nèi)完成組裝。在FPC的制程中，對(duì)于FPC的測(cè)試是必不可少的，為了提高FPC產(chǎn)品良率，避免不良品流入市場(chǎng)，可從FPC的外觀、工藝、性能這三方面進(jìn)行測(cè)試，有助于及時(shí)發(fā)現(xiàn)FPC存在的缺陷，并根據(jù)缺陷做出改善，從而提高FPC的產(chǎn)品良率，降低成本。