18年專(zhuān)注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

FPC小編在聽(tīng)聞iPhone X傳減產(chǎn)，這次減產(chǎn)幅度高達(dá)50%。1月29日，報(bào)道稱(chēng)，年底商戰(zhàn)中iPhone X在歐美和中國(guó)等主要市場(chǎng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)乏力，蘋(píng)果已通知供貨商將今年第一季度iPhone X的生產(chǎn)目標(biāo)削減了一半，從原來(lái)的4000萬(wàn)下調(diào)到2000萬(wàn)部。對(duì)此消息，供應(yīng)商一日企30日作出回應(yīng)。

軟板小編非常認(rèn)可萬(wàn)達(dá)年會(huì)王健林當(dāng)場(chǎng)飆淚的原因：從來(lái)沒(méi)有輕松的工作！

無(wú)論是王健林落淚、馬云吐苦水，還是茅侃侃去世，軟板小編都看到一個(gè)事實(shí)：沒(méi)有輕松的工作，你只有足夠努力，才配得上更好的人生。

FPC焊接方法操作及焊接過(guò)程中需注意的問(wèn)題

近年來(lái)， FPC成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。據(jù)IDTechEx公司預(yù)測(cè)，到2020年，柔性電路板(FPC)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到262億美元。柔性電路板如何焊接?需要注意什么問(wèn)題?本文告訴你答案。

汽車(chē)FPC提醒2020年后電動(dòng)汽車(chē)財(cái)政補(bǔ)貼將退出

近日，汽車(chē)FPC小編看到2018中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)召開(kāi)，會(huì)上討論了新能源汽車(chē)的智能化、純電驅(qū)動(dòng)的發(fā)展方向，同時(shí)明確指出2020年后電動(dòng)汽車(chē)財(cái)政補(bǔ)貼將退出。在談到未來(lái)發(fā)展時(shí)，專(zhuān)家表示燃油車(chē)退市時(shí)間表正在研究。

軟板小編看到有報(bào)告預(yù)估2025年Micro LED產(chǎn)值沖29億美元

軟板廠小編看到一調(diào)查機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估至2025年Micro LED市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)28.91億美元，其中，大尺寸顯示器產(chǎn)值達(dá)19.8億美元，占全體應(yīng)用的68%比重，預(yù)期Micro LED產(chǎn)品效能特性有望搶下高端應(yīng)用市場(chǎng)。

手機(jī)FPC緊隨時(shí)代要求加大企業(yè)的發(fā)明專(zhuān)利

1月18日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了2017年主要工作統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)及有關(guān)情況。值得注意的是，2017年我國(guó)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)量排名前十位的企業(yè)（不含港澳臺(tái)）中，電子信息領(lǐng)域企業(yè)占據(jù)了7個(gè)席位，可以說(shuō)是非常厲害了！分別有華為、京東方、中興通訊、聯(lián)想、格力、OPPO、中芯國(guó)際。其中，排名第8的廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司（OPPO）更是唯一一家專(zhuān)利授權(quán)量最多（1222）的手機(jī)終端公司。這也是深聯(lián)手機(jī)FPC的客戶(hù)，為OPPO打call。

柔性線(xiàn)路板邁向智能制造 設(shè)備連網(wǎng)仍是主要挑戰(zhàn)

柔性線(xiàn)路板欲進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)，朝高值化的方向發(fā)展，智能制造可說(shuō)勢(shì)在必行。對(duì)此，TPCA指出，雖然柔性線(xiàn)路板廠商均有建置智能自動(dòng)化生產(chǎn)模式的意愿，但如何使設(shè)備連網(wǎng)，是目前柔性線(xiàn)路板產(chǎn)業(yè)邁向智能化的主要挑戰(zhàn)。

蘋(píng)果天線(xiàn)柔性電路板需求大增 市場(chǎng)預(yù)計(jì)逾5億美元

據(jù)工商時(shí)報(bào)消息，蘋(píng)果看好液晶高分子樹(shù)脂材料前景，罕見(jiàn)斥巨資制造下一代iPhone天線(xiàn)用柔性電路板，市場(chǎng)預(yù)計(jì)逾5億美元，也吸引國(guó)產(chǎn)相關(guān)設(shè)備廠大舉爭(zhēng)食這塊大餅。

電池FPC告訴你我國(guó)5G芯片面臨的主要挑戰(zhàn)

電池FPC小編知道當(dāng)前我國(guó)正在大力開(kāi)展5G技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領(lǐng)域取得積極進(jìn)展，技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷加快。一方面我國(guó)政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國(guó)制造2025、"十三五"國(guó)家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)資金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國(guó)企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局，有企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)程；PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開(kāi)；有的企業(yè)在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域有所突破。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期積累，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)芯片領(lǐng)域已取得巨大進(jìn)展，但5G面臨的瓶頸問(wèn)題依然突出。