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柔性電路板的特征之撓曲性和可靠性

柔性電路板的四大類，有單面、雙面、多層柔性電路板和軟硬結(jié)合電路板

軟板的性能特點(diǎn)

軟板獲得廣泛應(yīng)用。是因?yàn)樗哂酗@著的工藝特性和設(shè)計(jì)、使用的優(yōu)越性，

電池FPC為你揭秘：你不知道的快充技術(shù) 快充真的會(huì)損害電池嗎？

手機(jī)電量問題一直是也業(yè)內(nèi)和旁觀者十分關(guān)注的問題，各大手機(jī)廠商都在快充技術(shù)上下大成本。市面上常見的兩種充電方式，下面呢，電池FPC小編將一步步為你剖析這兩種快充技術(shù)~

FPC柔性電路板加工工藝知識(shí)

一、FPC柔性電路板概述 印制電路板是電子行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)、汽車電子和工業(yè)裝備及各種家用電器等電子產(chǎn)品，其主要功能是支撐電路元件和互連電路元件。FPC柔性電路板是印制電路板中一個(gè)大類，如圖1、圖2。根據(jù)FPC撓性印制電路板的結(jié)構(gòu)，按導(dǎo)體層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板。

FPC柔性電路板需求迎爆發(fā)

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，硬屏OLED與LCD在顯示效果并無本質(zhì)提升，而一旦采用柔性O(shè)LED顯示，整個(gè)消費(fèi)電子的體驗(yàn)有望獲得革命性突破，這也是當(dāng)前各大顯示廠商布局OLED的主要原因。因此，柔性O(shè)LED顯示屏將成為行業(yè)發(fā)展的主流，成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的確定性趨勢(shì)。柔性顯示不僅要求是屏幕柔性化，主板等也必須可彎折，這將極大拉動(dòng)FPC柔性電路板需求。

汽車FPC之FPC種類及工藝你知道的有多少？

什么是FPC 汽車FPC：柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱軟板或FPC。

手機(jī)FPC資訊：蘋果正式向安卓宣戰(zhàn)

說實(shí)話，這個(gè)世界有對(duì)抗才會(huì)有發(fā)展，如果哪個(gè)行業(yè)出現(xiàn)了絕對(duì)的壟斷，那對(duì)用戶來說絕對(duì)不是什么好消息。今天手機(jī)FPC小編就拿手機(jī)來說，當(dāng)年的諾基亞和摩托羅拉都在質(zhì)疑iPhone的全屏觸控方式?jīng)]什么前途，驕傲自滿是這2家巨頭隕落的一個(gè)重要原因。

柔性線路板（FPC）撓性覆銅箔基材（FCCL）行業(yè)研究報(bào)告

柔性線路板（FPC），即軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit）的簡(jiǎn)稱，相對(duì)于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計(jì)或可動(dòng)式機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、顯示器、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。

柔性電路板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（三）

在制造一般密度的柔性電路板，采用壓延銅箔厚度35微米就能滿足其性能要求，而對(duì)于HDI應(yīng)用，則多數(shù)性況下，壓延銅箔的厚度選擇18微米、12微米或更薄的銅箔（如鋁載銅箔厚度只有5微米）。因?yàn)橹圃旄呙芏然ミB結(jié)的載板，多數(shù)的電路圖形的特點(diǎn)是導(dǎo)線細(xì)、導(dǎo)線間間距小、微孔（微盲孔）。眾所周知，因?yàn)橐@得高分辯的精細(xì)導(dǎo)線，銅箔薄是最關(guān)鍵的影響因素之一。

FPC軟板(FPC)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)（二）

2．具有抗電遷移的膠粘劑基撓性材料 在低性能產(chǎn)品使用的基材，經(jīng)熱壓制成品后，帶有膠粘劑基的FPC軟板中，當(dāng)存在有濕氣并升溫或通電的狀態(tài)下，電路上的銅導(dǎo)線溶解形成銅離子在正負(fù)電荷性的導(dǎo)線之間，能通過膠粘劑及成排的導(dǎo)線。當(dāng)離子在銅導(dǎo)線間排成列時(shí)，細(xì)線通常會(huì)產(chǎn)生類似栓接或成技狀生長(zhǎng)的現(xiàn)象。嚴(yán)重時(shí)，細(xì)狀線會(huì)在導(dǎo)線間跨接，達(dá)到一厚度時(shí)便會(huì)導(dǎo)致整機(jī)電短路。特別是當(dāng)電壓升高或電路密度增加時(shí)，電遷移現(xiàn)象會(huì)更嚴(yán)重，從而增加電路可靠性的故障的可能性。因此，如用在高密度互連結(jié)構(gòu)的載板，也就意味著增加了風(fēng)險(xiǎn)度。所以，研制出抗電遷移的基板材料，既是在惡劣的條件下也不會(huì)發(fā)生電遷移現(xiàn)象。有時(shí)所使用的試驗(yàn)答件相同，由于使用不同的基板材料，其試驗(yàn)結(jié)果不同。因此，對(duì)于用于制造高密度互連結(jié)構(gòu)的多層FPC軟板，在選擇基材料時(shí)，決不能忽視這個(gè)問題。