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FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法,根據(jù)情況,可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術(shù)。
2001年,愛立信推出了世界上第一款采用SymbianOS的智能手機--R380sc,隨后諾基亞、摩托羅拉也相繼推出了自己的第一款智能手機。到了2004年,RIM推出了黑莓6210,被稱作是第一款更像手機的智能手機。之后到了2006年,諾基亞推出N73,迎來了SymbianS60的巔峰時代,不過這個時候智能手機仍然沒有流行。直到2007年,蘋果推出了第一代iPhone,智能手機才開始真正走向市場。
除部分材料以外,柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工,有些工序必須裁成片狀才能加工,如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔,目前只能以片狀形式進行鉆孔,所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。
FPC柔性電路板設(shè)計中,常常會遇到這樣或那樣的問題,今天FPC小編就來和大家一起來探討一下:
以前介紹過很多軟板的生產(chǎn)工序,實際前工序都是為蝕刻所準備的,但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。
假如你是一個對家用安全系統(tǒng)要求很高的人,那么傳統(tǒng)的攝像頭系統(tǒng)肯定無法滿足你的需求。接下來FPC廠小編為你推薦一下“向日葵家庭意識系統(tǒng)”的新系統(tǒng),它是全球首個基于傳感器和無人機的安全系統(tǒng)。通過室外傳感器和空中無人機,它能夠全天候地監(jiān)控家中的情況。
柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔,但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化,加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限,現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等,這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。
在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
長征五號首發(fā)成功,11月3日20時43分,中國最大推力新一代運載火箭長征五號,在中國文昌航天發(fā)射場點火升空,約30分鐘后,載荷組合體與火箭成功分離,進入預定軌道,長征五號運載火箭首次發(fā)射任務(wù)取得圓滿成功。
整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設(shè)計的要求 (Design Guide)以避免應用上的質(zhì)量問題。
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