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FPC設(shè)計(jì)時(shí)需要將各層粘結(jié)起來(lái)，這個(gè)時(shí)候需要使用FPC膠(Adhesive)。柔性板常用膠有丙烯酸(Acrylic)，改良 環(huán)氧樹(shù)脂(Modified Epoxy),酚丁縮醛(Phenolic Butyrals),增強(qiáng)膠，壓敏膠等，而單層的FPC就不用使用膠進(jìn)行粘合了。 在有器件焊接等很多應(yīng)用場(chǎng)合中，柔性板需要用補(bǔ)強(qiáng)板(Stiffener)來(lái)獲得外部支 撐。主要用料有PI或Polyester薄膜，玻璃纖維，聚合物材料，鋼片，鋁片等等。PI或 Polyester薄膜是柔性板補(bǔ)強(qiáng)常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維(FR4)補(bǔ)強(qiáng)板的 硬度比PI或Polyester的高，用于要求更硬一些的地方，相對(duì)加工困難。 相對(duì)于PCB焊盤(pán)的處理方式，F(xiàn)PC的焊盤(pán)處理也有多種方法，常見(jiàn)有如下幾種： ① 化學(xué)鎳金又稱(chēng)化學(xué)浸金或者沉金。 ②電鍍鉛錫 ③ 選擇性電鍍金(SEG) 選擇性電鍍金指PCB局部區(qū)域用電鍍金， ④ 有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP) ?⑤ 熱風(fēng)整平 在設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PC經(jīng)常需要和PCB配合使用，在兩者的連接中通常采用板對(duì)板連接器、連接器加金手指、
生產(chǎn)FPC的工序繁雜，從開(kāi)料鉆孔到包裝出貨，中間所需要的工序有20多道，在這漫長(zhǎng)的生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)客戶(hù)需求，將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個(gè)FPC的基礎(chǔ)，F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來(lái)輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種：
如最早使用在手機(jī)無(wú)線充軟板清洗的EC-7半水基清洗劑就是由萜烯類(lèi)碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。
溢膠是FPC柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象，溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC柔性線路板PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問(wèn)題
隨著中國(guó)新能源汽車(chē)的發(fā)展，電池系統(tǒng)的需求快速上升。電池壽命是電池系統(tǒng)的核心考核因素，而電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)是其中最為核心子系統(tǒng)，在電池的整個(gè)生命周期內(nèi)，熱管理系統(tǒng)可將動(dòng)力電池控制在最佳工作溫度范圍內(nèi)，提升電池壽命，對(duì)提高整車(chē)性能有很大的影響。
層壓過(guò)程中，軟板受力情況復(fù)雜，軟板的變形主要由以下幾種情況導(dǎo)致：
FPC的主要缺陷有: ①線路缺損，斷路、短路、缺口、毛刺、線寬違例; ②線路變質(zhì)，露銅、殘銅缺陷; ③焊盤(pán)缺陷，包括焊盤(pán)損壞、顆粒、變小、漏鍍等缺陷; ④變形缺陷，折痕、保護(hù)膜未貼合缺陷。
柔性印制板按基材分類(lèi)主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，電池柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類(lèi)，軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類(lèi)
光學(xué)式指紋模塊軟的原理是利用光線反射成像來(lái)識(shí)別用戶(hù)指紋，該類(lèi)型指紋模塊對(duì)使用環(huán)境的溫度濕度都有一定的要求，并且在識(shí)別準(zhǔn)確度上并不理想，再加上這種模塊的使用一般會(huì)占用更大的空間，使其難以在手機(jī)端有所作為。
近年來(lái)，印制板行業(yè)各個(gè)企業(yè)都在探索優(yōu)化工藝、提高效率的路子，設(shè)備廠商為了適應(yīng)這一變化，也推出了多款設(shè)備。據(jù)了解，最受歡迎的就是國(guó)產(chǎn)的自動(dòng)化程度較高的設(shè)備。
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