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層壓過程中，軟板受力情況復(fù)雜，軟板的變形主要由以下幾種情況導(dǎo)致：
FPC的主要缺陷有: ①線路缺損，斷路、短路、缺口、毛刺、線寬違例; ②線路變質(zhì)，露銅、殘銅缺陷; ③焊盤缺陷，包括焊盤損壞、顆粒、變小、漏鍍等缺陷; ④變形缺陷，折痕、保護(hù)膜未貼合缺陷。
柔性印制板按基材分類主要有聚酯基材型、有機(jī)纖維基材型、聚四氧乙烯介質(zhì)薄膜基材型等。一般電子產(chǎn)品中，電池柔性印制板應(yīng)用的基材材料為聚酰亞胺薄膜類，軍事領(lǐng)域中應(yīng)用的基材材料為聚氟類
光學(xué)式指紋模塊軟的原理是利用光線反射成像來識(shí)別用戶指紋，該類型指紋模塊對(duì)使用環(huán)境的溫度濕度都有一定的要求，并且在識(shí)別準(zhǔn)確度上并不理想，再加上這種模塊的使用一般會(huì)占用更大的空間，使其難以在手機(jī)端有所作為。
近年來，印制板行業(yè)各個(gè)企業(yè)都在探索優(yōu)化工藝、提高效率的路子，設(shè)備廠商為了適應(yīng)這一變化，也推出了多款設(shè)備。據(jù)了解，最受歡迎的就是國(guó)產(chǎn)的自動(dòng)化程度較高的設(shè)備。
數(shù)字劃時(shí)代帶給社會(huì)翻天覆地的變化，功能性網(wǎng)板印刷工藝技術(shù)制作出多功能的電子產(chǎn)品、延伸產(chǎn)品，如薄膜開關(guān)、智能按鍵、柔性顯示、電子器件、電路、醫(yī)療集成智能系統(tǒng)等，有著極大的市場(chǎng)空間，汽車軟板是專門應(yīng)用在汽車部件上的印制電路板，電路板的信賴性決定了整車的安全可靠性，是汽車部件的重要組成原件之一。
嵌入式指紋識(shí)別系統(tǒng)是指紋識(shí)別線路板對(duì)指紋的數(shù)字化采集，用數(shù)字圖像的方式方法提取指紋特征信息，通過一定的識(shí)別算法完成匹配，最終利用指紋模塊FPC完成識(shí)別的功能。指紋特征信息，通過一定的識(shí)別算法完成匹配，最終利用指紋完成識(shí)別的功能。
柔性印刷電路（FPC）板是一種特殊的印制電路板（PCB），以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材使其具有輕薄且可自由彎曲的優(yōu)點(diǎn)，從而被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。但其生產(chǎn)環(huán)節(jié)失誤或受到硬物劃傷等會(huì)導(dǎo)致電路出現(xiàn)缺陷，其中的斷路缺陷會(huì)直接損壞電路，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，從而造成經(jīng)濟(jì)損失，而一種有效的解決辦法為檢測(cè)出斷路缺陷，然后對(duì)缺陷處進(jìn)行補(bǔ)充印刷或直接剔除缺陷板材。
目前全球電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造主要向高頻、高速、輕薄、便攜和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展，使得以柔性IC封裝基板（FlexibleIntegratedCircuitSubstrate，F(xiàn)ICS）為基礎(chǔ)的高端集成電路市場(chǎng)得到快速發(fā)展。柔性IC封裝基板不僅在軍工、航空航天等傳統(tǒng)行業(yè)得到應(yīng)用，在醫(yī)療信息技術(shù)、汽車電子、通訊技術(shù)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域中也得到廣泛應(yīng)用，是國(guó)際激烈競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)之一。
為了提高FPT器件與汽車FPC的焊接質(zhì)量與組裝良率，在管理觀念上需與時(shí)俱進(jìn)，線路板廠在SMT生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備和工藝方法上需持續(xù)更新，才能跟上時(shí)代的步伐與技術(shù)進(jìn)步，從而適應(yīng)生產(chǎn)與檢測(cè)的需要。
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