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FPC電路板也叫柔性電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)
柔性線(xiàn)路板（FPC）由于具有重量輕、配線(xiàn)密度高、厚度薄和可撓性等特點(diǎn)，被大量應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。而在線(xiàn)路板制作過(guò)程中，激光切割、切片、鉆孔等工藝已得到廣泛應(yīng)用，再加之激光加工系統(tǒng)的柔性加工方式、高精度的加工效果、靈活可控的加工過(guò)程等優(yōu)點(diǎn)，使其在線(xiàn)路板加工制程中有著不可替代的位置。利用激光工藝進(jìn)行FPC切割、切片、鉆孔等加工是目前的主流方式也是未來(lái)趨勢(shì)。
造成電池FPC電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：
文主要論述了在汽車(chē)軟板廠的PCB 生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等；此類(lèi)事件一直以來(lái)是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問(wèn)題的解決及使用專(zhuān)業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。
孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱(chēng)為點(diǎn)狀孔破，也有人稱(chēng)它為楔型孔破。常見(jiàn)產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過(guò)清除過(guò)程所殘留下來(lái)的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。
PCB FPC沉銀工藝印在制線(xiàn)路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。 預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率
那么下面我們先來(lái)了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種最為常見(jiàn)的焊盤(pán)涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無(wú)鉛且兩者也是有區(qū)別：
柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
柔性電路板設(shè)備管理是以設(shè)備為研究對(duì)象，追求設(shè)備綜合效率，應(yīng)用一系列理論、方法，通過(guò)一系列技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、組織措施，對(duì)設(shè)備的物質(zhì)運(yùn)動(dòng)和價(jià)值運(yùn)動(dòng)進(jìn)行全過(guò)程（從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、選型、購(gòu)置、安裝、驗(yàn)收、使用、保養(yǎng)、維修、改造、更新直至報(bào)廢）的科學(xué)型管理。
通過(guò)對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB FPC設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：
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