18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

PIC在FPC軟板中的應用

PIC運用替代覆蓋膜 覆蓋膜或保護層用來覆蓋和保護軟板在受熱(高溫)、潮濕、污染物和腐蝕氣體以及惡劣環(huán)境下起到“三防”的保護作用。一般都采用干膜或者網(wǎng)印等方法來形成覆蓋膜或保護膜。干膜覆蓋層是采用涂布有粘結劑的介質材料，然后與加工形成撓性線路層一起疊層層壓方法來形成的。干膜覆蓋層的介質材料，采用與加工成撓性線路的基材介質層相同的聚酰亞胺、或聚酯材料，而粘結劑大多采用丙烯酸或環(huán)氧樹脂或聚酯等材料。

技術|看臉時代，抓好FPC電路板的表面處理工藝

在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制電路板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性電路板的應用范圍越來越廣，軟性印制電路板和其它型印制電路板相比，在狹小的空間進行大量布線，需要反復彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。

一般性柔性線路板的性能與參數(shù)

柔性線路板是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的柔性線路板，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。

雙面柔性電路板FPC的開料制造工藝

除部分材料以外，F(xiàn)PC柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

指紋模塊FPC之指紋模塊有哪些？

首先，請隨指紋模塊FPC小編一起來看看什么是指紋模塊！

一文讀懂高密度FPC軟板

一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進一步縮小。應用高密度PCB軟板可區(qū)分幾個領域：

技術|FPC彎曲半徑的不合理設計 會引發(fā)嚴重后過

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實用型測試設備。在電子產品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產品上應用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導致斷裂

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應力類型是不一樣的。彎曲曲面的內側是壓力，外側是拉力。所受應力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關。過大的應力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設計時應合理安排FPC的層壓結構，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應用場合來計算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質紙上制作出導電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導電線路。這是軟板實用性概念的濫觴，但是未見這種概念實際用于量產，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產品。