18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴大了選擇范圍。

導電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝

感光法就是利用紫外曝光機使預先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術(shù)。

FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設計中的常見問題

FPC柔性電路板設計中，常常會遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝

以前介紹過很多軟板的生產(chǎn)工序，實際前工序都是為蝕刻所準備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導通孔-雙面FPC制造工藝

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實際應用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進行SMD的工藝要求和特點

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.

FPC軟板線路設計注意事項

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設計的要求 (Design Guide)以避免應用上的質(zhì)量問題。

設計和區(qū)別剛性和柔性軟板時需要考慮什么？

如今，PCB、軟板廣泛的應用在各行各業(yè)。從通訊設備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。