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前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因,因此可以對癥下藥,根據(jù)具體情況,提出不同的解決方法。
一、首先,我們來了解一下什么是溢膠 氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動,從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。
生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外,還需要一系列輔材,今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。
1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無膠層分為:有膠銅和無膠銅
柔性線路板小編聽說,某一身在瑞士的研發(fā)團隊已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng),它能夠彎曲,甚至拉伸其四倍原始尺寸。
為了配合消費性電子產(chǎn)品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求,柔性電路板亦需往高密度及微細(xì)線路發(fā)展。3L-FCCL的結(jié)構(gòu)組成中,因為高分子接著劑的存在,又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐,所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應(yīng)力和熱的影響而漲縮、變形。
近來隨著汽車影音、導(dǎo)航及其他電子產(chǎn)品的大量使用,F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加,然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比,車載的環(huán)境溫度較為嚴(yán)苛,甚至在某些電子部件是在其內(nèi)部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作,相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。
一般的FPC產(chǎn)品類型,會設(shè)計成以下幾種代表型式: 1.單面FPC 2.單面線路雙面組裝FPC 3.雙面FPC 4.多層FPC 5.軟硬結(jié)合板 6.部分強化支撐軟板
近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展,特別是電路板及FPC技術(shù)更是突飛猛進,在高頻、高速、極細(xì)線路需求下,其相關(guān)技術(shù)經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā),也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新與設(shè)備的高精密性,使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異,也使得半導(dǎo)體元件之密度越來越高,速度越來越快,功能亦越來越強,在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下,高密度之IC與電子構(gòu)裝技術(shù),需仰賴高密度電路板制作技術(shù)來加以配合,才能符合產(chǎn)品整體性能的需求,同時也將電路板及FPC技術(shù)提升到超多層、增層化境界,建構(gòu)出完整的半導(dǎo)體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。
柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來,因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用,不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外,世界上尚有許多機構(gòu)制定相關(guān)規(guī)范,包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。
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