4000-169-679
對(duì)位能力是柔性線路板設(shè)計(jì)補(bǔ)償系數(shù)與制程的顧忌，它對(duì)于線路影像轉(zhuǎn)移、保護(hù)膜與覆蓋涂裝處理等都有影響，也對(duì)于多層結(jié)構(gòu)產(chǎn)生關(guān)鍵作用。工具孔與對(duì)位插梢是傳統(tǒng)的作法，用來(lái)確認(rèn)適當(dāng)層間對(duì)位與工具線路相對(duì)關(guān)系。底片被用來(lái)生產(chǎn)多個(gè)導(dǎo)體層，它必須要保護(hù)適當(dāng)?shù)膶?duì)位水準(zhǔn)讓多層組合能夠保持在一定允許公差內(nèi)。因?yàn)槿嵝跃€路板材料先天的尺寸不穩(wěn)定性達(dá)到某種水準(zhǔn)，要達(dá)到完美多層對(duì)位相當(dāng)困難。
當(dāng)軟板以小片形式貼附到切形補(bǔ)強(qiáng)板上時(shí)，可以明顯改善大量生產(chǎn)的效果，這種程序被稱為片狀處理。經(jīng)過(guò)補(bǔ)強(qiáng)的軟板可以用類(lèi)似硬板的方式操作，可以送入自動(dòng)插件與結(jié)合設(shè)備并以片狀的方式進(jìn)行測(cè)試，之后分開(kāi)成為個(gè)別的線路的產(chǎn)品。片狀處理的程序如后：
線路板的疊層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)的EMC性能?？偟膩?lái)說(shuō)疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩：
FPC軟板可以被設(shè)計(jì)來(lái)應(yīng)對(duì)復(fù)雜彎折與形狀，也可以設(shè)計(jì)成多層線路而不是單層軟板，切割與折疊可以被用來(lái)產(chǎn)生多層厚度的線路或接近兩倍板面長(zhǎng)度的產(chǎn)品。產(chǎn)品不可能既要FPC軟板的柔軟性，又期待它能夠維持制作時(shí)的精準(zhǔn)狀態(tài)，因?yàn)樗牟牧嫌休p微的彈性，典型結(jié)構(gòu)應(yīng)該可以期待大約有15%的回彈空間。
柔性線路板材料選擇與線路設(shè)計(jì)都會(huì)影響到撓曲的持久性，簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)重點(diǎn)注意事項(xiàng)如后：
有許多方法可以用來(lái)處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術(shù)、柔性電路板面積/回線的考量與品質(zhì)需求。PTH技術(shù)可以增加有效的繞線效率，因?yàn)榭梢詫⑵渌鼘泳€路連接配置在端子襯墊的上方或下方。
所有FPC軟板設(shè)計(jì)都應(yīng)該要制作抗撕機(jī)構(gòu)，當(dāng)材料沒(méi)有內(nèi)在的搞撕特性，采用特定抗撕機(jī)構(gòu)可以明顯改善這個(gè)問(wèn)題，典型作法如圖8-18所述。
除非需要分擔(dān)內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設(shè)計(jì)。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當(dāng)電鍍通孔需要非常小襯墊設(shè)計(jì)時(shí)，必需確認(rèn)可以形成可靠的焊錫結(jié)合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設(shè)計(jì)的雙面板，不過(guò)在增加信賴度與不增加成本的考量上應(yīng)該要簡(jiǎn)化制程。
表面貼裝搭配軟板技術(shù)目前非常普遍，這方面世界的軟板設(shè)計(jì)者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時(shí)常采用具有表面貼裝元件的軟板。當(dāng)使用在軟板時(shí)，表面貼裝襯墊時(shí)常需要輕微修改標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
4.軟板最小線路寬度 軟板最小線路寬度會(huì)因?yàn)檐洶鍙S商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當(dāng)容易取得，不過(guò)線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細(xì)范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限，但是在細(xì)微電子產(chǎn)品上的應(yīng)用則逐漸增加。
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