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柔性電路板BGA返修中的不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿(mǎn)焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。對(duì)于柔性電路板這個(gè)問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。
電路板廠制作電路板的過(guò)程中，大部分工序都需要對(duì)PCB進(jìn)行清洗，今天電路板廠家簡(jiǎn)述各工序清洗PCB工藝，以供參考。
多層電路板是由介電層及線路所構(gòu)成的結(jié)構(gòu)性元件，而線路配置在介電材料的表面及內(nèi)部。線路板廠對(duì)電路板有共通的尺寸規(guī)劃準(zhǔn)則，否則無(wú)法使市面上的多數(shù)電子元件達(dá)成共通性，這樣的配線設(shè)計(jì)規(guī)則就是電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，電路板產(chǎn)品微型化已是未來(lái)趨勢(shì)，單位面積的組件密度隨之提高（圖1）在品質(zhì)要求不變的狀況下，以往所使用的電鍍鎳金及化學(xué)鎳金制程，已漸漸走向化學(xué)鎳鈀金）的領(lǐng)域，不僅提升IC載板內(nèi)Layout數(shù)目，更可克服化學(xué)鎳金制程中黑墊的產(chǎn)生。PCB廠家今天主要介紹電路板鎳鈀金表面處理的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和優(yōu)缺點(diǎn)。
無(wú)人機(jī)軟板的制程能力是指一個(gè)制程在固定的生產(chǎn)條件并在穩(wěn)定管制下的產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量能力，制程能力指數(shù)是指制程能力滿(mǎn)足產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求（規(guī)格范圍等）的程度，或是工序在一定時(shí)間里，處于控制狀態(tài)（穩(wěn)定狀態(tài)）下的實(shí)際加工能力。所以要fpc廠評(píng)估一個(gè)制程能力前至少應(yīng)該先作到下列兩個(gè)要項(xiàng)：
汽車(chē)fpc：汽車(chē)需要保養(yǎng)，尤其是冬季的汽車(chē)更加需要加強(qiáng)保養(yǎng)，一旦未做好這些方面的維護(hù)，會(huì)對(duì)我們的愛(ài)車(chē)造成不可磨滅的傷害。今天汽車(chē)fpc廠告訴您冬季如何保養(yǎng)您的愛(ài)車(chē)。
工控fpc維修分為有圖維修與無(wú)圖維修。有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號(hào)走向，再測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)上的信號(hào)，此種情況容易維修電路，但很多工控fpc都沒(méi)有原理圖，電路板廠把其當(dāng)作機(jī)密是不會(huì)給一般用戶(hù)。
不管現(xiàn)在還是未來(lái)，F(xiàn)PC憑借其自身特點(diǎn)，在滑蓋手機(jī)和折疊式手機(jī)及智能手機(jī)的設(shè)計(jì)中，扮演著越來(lái)越重要的角色，手機(jī)fpc的重要性也隨之攀升。
覆銅作為電路板廠設(shè)計(jì)PCB的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些軟件都提供了智能覆銅功能，那么電路板廠怎樣才能做好PCB覆銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。
線路板廠深聯(lián)電路為您介紹如何在僅使用一個(gè)PCB的銅箔作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。首先跟隨線路板廠一起了解下電路要求。
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