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柔性電路板的補強工藝簡介

柔性電路板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機械強度小,易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

FPC軟板SMT工藝探討

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展,相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(THT)已不能滿足要求,新一代的FPC軟板貼裝技術,即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。

FPC廠盤點你不容錯過的手機黑科技

最近,有兩款手機頻繁出現(xiàn)在小編眼前,企圖分散FPC廠小編對Iphone 8的注意力,而他們也確實成功了,小編已經(jīng)準備好給父上換一部了。那么,究竟是哪兩部手機迷倒小編了呢?馬上來看一下。

硬件設計實戰(zhàn)第一篇 FPC設計全攻略

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式,可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動,相對于普通硬板(PCB)而言,具有輕、薄、柔性等優(yōu)點,因此其應用越來越廣泛。

手機FPC之翻蓋手機轉(zhuǎn)軸FPC結(jié)構設計注意事項

FPC是比較脆弱的零件,如果設計不得當很容易發(fā)生斷裂,例如在折疊手機中用來連接LCD與主板的手機FPC就會經(jīng)常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機的連接主板與LCD的FPC來說明一下:對于結(jié)構來說,我們最關心的是FPC的外型。在保證功能實現(xiàn)的前提下,盡量窄、薄,不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測

檢測要求: 柔性線路板電路缺陷檢測。

柔性電路板缺陷檢測方法指南

柔性電路板產(chǎn)品分類方法很多,按照FPC貼合層數(shù)可分為:單面板、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見線路板類型,其市場占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此,本文主要分析柔性電路板缺陷檢測方法。

淺談軟板鉆孔工藝

隨著電子市場的多樣化、多功能需求,軟板由國外市場逐漸轉(zhuǎn)自國內(nèi)市場。國內(nèi)市場撓性板的開發(fā)與生產(chǎn)已逐步走向成熟。據(jù)資料顯示我國近幾年來,撓性印制板的年增長為40%以上,遠高于剛性印制板的年增速度

FPC廠從八個角度讓你讀懂指紋識別

指紋識別技術在當今的電子產(chǎn)品中愈演愈烈,你真的了解指紋識別嗎?下面FPC廠小編從八個角度讓你讀懂指紋識別。

柔性電路板(FPC)線路設計技巧

柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會設計FPCB于其產(chǎn)品內(nèi),也由于FPCB的高成本,所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。

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