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FPC軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成,當(dāng)微影制造完線路后,為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度之影響,必須在上面加上一層覆蓋膜保護(hù)(Coverlayer),覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。軟性電路板基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料,其各有優(yōu)缺點,PET的成本較低,PI的可靠性較高,目前有許多公司正在研發(fā)可取代之材料,如Dow Chemical發(fā)展之PBO、PIBO與Kuraray公司的LCP等。軟性電路板基板一般均有使用接著劑,目前接著劑材料特性之熱性質(zhì)及可靠度較差,因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質(zhì)。
我們都知道,光線對人類的影響是非常巨大的。比如,類似加州這樣陽光充足的地方,人們相對生活地更開心、積極;而北歐一些極夜極晝的國家,會經(jīng)歷漫長的白天或是黑夜,人們的情緒就會受到影響,甚至引發(fā)一些心理疾病。那么如果軟板廠說握著下面這個“香皂”就能讓你安然入睡,你相信嗎?
2.1柔性電路的撓曲性和可靠性 目前盛行四種柔性電路:單面,雙面,多層和剛-撓組合型。Friedman說:"單面柔性線路板的成本最低。當(dāng)對電性能要求不高,而且可以單面布線時,應(yīng)當(dāng)選用單面柔性線路板。"這種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用,如打印機(jī)的噴墨盒和計算機(jī)的存儲器。單面柔性線路板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺(Kapton),聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),芳酰胺纖維紙(Nomex)和聚氯乙烯(PVC)。
又是一個12月13日。 雨中的南京有點陰冷,但這座城市骨子里堅韌不拔的氣質(zhì),從未泯滅。 今天,無論你在哪里,請與深聯(lián)線路板廠一起,為30萬南京大屠殺死難同胞默哀!
大凡電子廠采購人員都曾為柔性電路板多變的價格所困惑過,即使一些有多年柔性電路板采購經(jīng)驗的人員至今也未必全部了解此中的原委,其實柔性電路板價格是由以下多種因素組成的:
行動裝置持續(xù)微縮產(chǎn)品尺寸,加上穿戴式設(shè)備需求暴增,原有PCB的使用型態(tài)已經(jīng)大幅朝向小尺寸、高密度方向整合,為了配合產(chǎn)品機(jī)構(gòu)要求,電路基板使用軟板的用量比例越來越高,軟性基板的特性表現(xiàn)對產(chǎn)品的整合度、耐用度都會有影響…
作為一名做事相當(dāng)有條理的新世紀(jì)青年,F(xiàn)PC廠小編每天起床第一件事情就是看天氣預(yù)報,了解溫度和晴雨狀況,穿上合適的服裝以迎接新一天的挑戰(zhàn)!然而無法接受的是,有人說用手機(jī)看天氣已經(jīng)OUT了,現(xiàn)在流行的是智能傘。每天早上出門時,它就會提醒你是否需要帶上它!
多層FPC軟板可進(jìn)一步分成如下類型: 1)撓性絕緣基材上構(gòu)成多層PCB,其成品規(guī)定為可以撓曲:這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩面端粘結(jié)在一起,但其中心部分并末粘結(jié)在一起,從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性,如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配,多層FPC軟板部件的每個線路層,必須在接地面上設(shè)計信號線。為了具有高度的可撓性,導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層軟性PCB最適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設(shè)計中。
眾所周知,在整個手機(jī)PCB設(shè)計中,手機(jī)折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性,因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次,而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8-10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實,折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC,準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以,最根源的方式應(yīng)該是PCB廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計同時要參與進(jìn)去,但目前很難做到。因此要做好一個好的手機(jī)PCB電路板,我們就FPC端先做討論。
軟硬結(jié)合板在SMT時出現(xiàn)柔性線路板覆蓋膜起泡的現(xiàn)象,這是業(yè)內(nèi)普遍會出現(xiàn)的一個通病所以為了改善軟硬結(jié)合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題,工藝決定將3315、3317的內(nèi)層柔性線路板改用無膠基材,并通過一系列的實驗來驗證其可行性。
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