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手機仍是FPC最大應用市場 剛撓結合板發(fā)展最快

2010年全球550億美元PCB產值中,FPC(撓性電路板)產值為85.95億美元,在各種產品中比例為15.6%。其中單雙面FPC產值為58.1億美元,多層FPC產值為27.86億美元。

軟板需求劇增 FPC廠商布局積極

目前全球FPC(撓性電路板)的產值已經達到80億美元,占整個PCB份額的16.1%。據prismark預測,到2015年,全球FPC的產值將達到124.29億美元,年平均增長8.7%。國內FPC企業(yè)在手機市場的帶動下,也呈現出快速發(fā)展的態(tài)勢。

蘋果訂單加大 國內FPC廠商或迎機遇

據行業(yè)知情人士透露,iPhone6柔性電路板訂單量已達蘋果歷年最高峰,iPhone6 FPC供應商目前接到的訂單量比往年提升至少15%,致使工廠產能全部飽和。

FPC連接器的市場行情

中國大陸地區(qū)連接器廠商供應多種主流FPC連接器,包括DIP和SMT類型。由于手機、PDA、數碼相機和其它消費電子產品向更薄、更小和多功能化方向發(fā)展,因此廠商需要提供間距更小、高度更低和引腳密度更大的FPC連接器。

FPC表面電鍍工藝介紹

電鍍利用電解原理,使金屬或合金沉積在制件表面,形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的過程。電鍍時,鍍層金屬做陽極,被氧化成陽離子進入電鍍液;待鍍的金屬制品做陰極,鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。

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