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手機(jī)模組軟板手機(jī)模組軟板
型   號(hào)：LCM模組
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：Cu: 12um PI: 25um
孔銅厚：>12um
表面處理：沉金
特    點(diǎn)：噴印二維碼（明碼+暗碼）
 
型   號(hào)：LCM模組
層   數(shù)：2
板   厚：0.12mm
材   料：Cu: 12um PI: 25um
孔銅厚：>12um
表面處理：沉金
特    點(diǎn)：噴印二維碼（明碼+暗碼）
 
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