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過去這些年來，觀察有關軟板相關申請專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

對許多記憶媒體與小型化電子產(chǎn)品而言，充分利用空間進行各種IC構(gòu)裝整合成為實現(xiàn)新想法利器，而軟板在這些領域可以發(fā)揮的空間仍然相當大。

軟板可以發(fā)揮的優(yōu)勢，在更多微型化與新應用中得到完美的發(fā)揮。僅管專利的數(shù)量不能完全當作應用發(fā)展的絕對指標，但是從軟板技術在新發(fā)明中所占有的必要地位，可以想見它在未來仍然能夠具有的活力與持續(xù)性。