第一節(jié) 原圖審查和修改

    原圖是指設(shè)計(jì)通過(guò)電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD）以軟盤(pán)的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的柔性線路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的技術(shù)指標(biāo),必須按照"印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范"對(duì)原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。

（一） 審查的項(xiàng)目

    1，導(dǎo)線寬度與間距；導(dǎo)線的公差范圍；

    2，孔徑尺寸和種類(lèi)、數(shù)量；

    3，焊盤(pán)尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài)；

    4，導(dǎo)線的走向是否合理；

    5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；

    6， 設(shè)計(jì)所提技術(shù)可行性、可制造性、可測(cè)試性等。

（二）修改項(xiàng)目

    1，基準(zhǔn)設(shè)置是否正確；

    2，導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時(shí)，根據(jù)生產(chǎn)需要需要增加0.10毫米；

    3，將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀；

    4，為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕到比增加（對(duì)負(fù)相圖形而言）或縮?。▽?duì)正相圖形而言）；

    5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對(duì)多層圖形要注明層數(shù)；

    6，有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明；

    7，盡量減少不必要的圓角、倒角；

    8，特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn)；

    9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類(lèi)過(guò)多；

    10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤(pán)，增大鉆孔孔徑；

    12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時(shí)，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。

第二節(jié) 光繪工藝

    原圖通過(guò)CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一．必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機(jī)來(lái)完成此項(xiàng)作業(yè)。

（一） 審查項(xiàng)目

    1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）片基；

    2，對(duì)片基的基本要求：平整、無(wú)劃傷、無(wú)折痕；

    3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；

    4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-27°C、相對(duì)濕度為40-70％RH;對(duì)于精度要求高的底片,作業(yè)環(huán)境濕度為55-60％RH.

（二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

    1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；

    2，制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無(wú)失真現(xiàn)象；

    3，黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大；

    4，導(dǎo)線齊整、無(wú)變形；

    5，經(jīng)過(guò)拼版的較大的底片圖形無(wú)變形或失真現(xiàn)象；

    6，導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；

    7，黑的部位無(wú)針孔、缺口、無(wú)毛邊等缺陷；

    8，透明部位無(wú)黑點(diǎn)及其它多余物；