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FPC軟板孔內金屬化制程的方式及注意事項？

目前FPC軟板孔內金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項？FPC軟板會因化學鎳槽溫度過高，而析出有機物嗎？

軟板導體材料的考量

軟板金屬應該采用最薄、高強度、均勻結合與對中平滑的導體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導體表面是特別關鍵的部分，最佳表面狀態(tài)應該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態(tài)，這些現(xiàn)象都會幾種彎折應力導致提早產生故障。相對堅挺、交叉鍵結完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認它們是精確表達了實際的使用條件。

FPC制程總結

軟板與電路板制程差異會沖擊到產品設計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，F(xiàn)PC生產方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復雜度與成本負擔，這些因子都會讓處理過程產生判定錯誤。

FPC軟板材料介紹

在FPC軟板設計中，材料的類型和結構非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設計圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結構。

【技術】說說FPC的設計要領

FPC不僅具有電器性功能，機構上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之FPC設計。

柔性電路板的補強工藝簡介

柔性電路板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。

FPC軟板SMT工藝探討

隨著電子產品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的FPC軟板貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。

硬件設計實戰(zhàn)第一篇 FPC設計全攻略

柔性印刷電路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一種電路形式，可以有覆蓋層也可以沒有(通常用來對FPC電路的保護)。由于FPC能以多種方式進行彎曲、折疊或重復運動，相對于普通硬板(PCB)而言，具有輕、薄、柔性等優(yōu)點，因此其應用越來越廣泛。

手機FPC之翻蓋手機轉軸FPC結構設計注意事項

FPC是比較脆弱的零件，如果設計不得當很容易發(fā)生斷裂，例如在折疊手機中用來連接LCD與主板的手機FPC就會經常發(fā)生此問題。下面我們就一般普通的折疊手機的連接主板與LCD的FPC來說明一下：對于結構來說，我們最關心的是FPC的外型。在保證功能實現(xiàn)的前提下，盡量窄、薄，不然在手機B/C件FPC過孔的地方很容易與殼子刮擦而斷裂。

柔性線路板缺陷檢測

檢測要求： 柔性線路板電路缺陷檢測。