軟板與電路板制程差異會沖擊到產(chǎn)品設(shè)計與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，FPC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料，且會因為材料的不穩(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗需求、使用保護膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復雜度與成本負擔，這些因子都會讓處理過程產(chǎn)生判定錯誤。
  制作指紋模塊FPC會采用寬范圍的制程條件與設(shè)備，軟板基材如果允許采用卷對卷制程制作，可以在那些有高穩(wěn)定度與成本設(shè)備的工廠生產(chǎn)。多數(shù)軟板是以片狀方式制造，可以降低啟動制造的工具成本與采用比較寬廣的制程條件。用FPC的生產(chǎn)設(shè)備，基本上等同于一般電路板設(shè)備，因為輕薄。脆弱的材料導致必須要考慮增加人力進行特別作業(yè)，并在輸送設(shè)備內(nèi)使用導引機制。
  貼保護膜是軟板技術(shù)中特殊的制程，它包含準備于壓合第二個介電質(zhì)膜到完成的導體線路上。是一種類似于電路板止焊漆的覆蓋涂裝，使用材料必需是柔軟的高分子物質(zhì)，并有比較低的聚合溫度。
  所有FPC制程會因為材料尺寸穩(wěn)定度而變得復雜，對齊與對位工具以及在多層結(jié)構(gòu)中增加層數(shù)，都需要小心設(shè)計與增加工程考量，蝕刻后沖壓可以降低蝕刻后縮小的影響。因襲可以獲得比較好的對齊效果。
  簡單寬廣范圍的生產(chǎn)制程可以用在生產(chǎn)單層軟板，而雙面與多層結(jié)構(gòu)會需要更多制程，PTH制程可以提升線路密度并簡化連接器的設(shè)計。