4000-169-679
眾所周知，在整個手機PCB設計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產(chǎn)業(yè)部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內(nèi)的一線手機廠對此要求是8－10萬次。故FPC是影響折疊手機品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實，折疊手機的翻蓋壽命不完全決定于FPC，準確的說應該是FPC與轉(zhuǎn)軸機構(gòu)的配合性。所以，最根源的方式應該是PCB廠商在手機的機構(gòu)設計同時要參與進去，但目前很難做到。因此要做好一個好的手機PCB電路板，我們就FPC端先做討論。
軟硬結(jié)合板在SMT時出現(xiàn)柔性線路板覆蓋膜起泡的現(xiàn)象，這是業(yè)內(nèi)普遍會出現(xiàn)的一個通病所以為了改善軟硬結(jié)合板沒有烘烤之前過熱沖擊、回流焊容易分層起泡的問題，工藝決定將3315、3317的內(nèi)層柔性線路板改用無膠基材，并通過一系列的實驗來驗證其可行性。
FPC柔性電路板的特點是輕薄短小,因此也受到了多數(shù)智能電子產(chǎn)品的最佳選擇，柔性線路板在使用過程中也很容易產(chǎn)生打、折、傷痕等操作，機械強度小，易龜裂。所以貼合補強材料(stiffener)的目的是為了加強FPC柔性線路板的機械強度,方便PCB表面裝零件等,柔性電路板所用到的補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。
柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)，按照柔性線路板的基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結(jié)構(gòu)分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結(jié)合板等。
1、FPC工程設計方面 在設計方面就考慮拼板的縱橫方向，板子的形狀不同，所產(chǎn)生的脹縮也就不同，最好拼板以橫向拼板，以減少縱向產(chǎn)生的脹縮較大，還有拼板應對稱，減小因銅面積不一致產(chǎn)生脹縮不一致。特別是孔多的，還應多考慮孔的位置，也容易造成變形。
原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
因應電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢必更加重要。從生產(chǎn)設備、通信設施、事物設備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求，電路板仍然后大幅成長空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板，在手機及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動下，其市場成長空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無具體成果，可預期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長空間。
FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。
Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護層下面之板面焊點的意思。某些多層板也具有這種露出孔。
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.
您訪問的頁面無效！
回到首頁