柔性線路板廠制作FPC軟板的種類與結(jié)構(gòu)，按照柔性線路板的基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板，結(jié)構(gòu)分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結(jié)合板等。

  隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，人類高科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC柔性線路板的應(yīng)用越來越多，比如手提電腦用到的FPC軟板與智能手機(jī)是最普遍的，各種電子產(chǎn)品的不同，基用到的FPC柔性線路板種類及柔性線路板的結(jié)構(gòu)也是有所區(qū)別的。

  首先按照軟板的基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性線路板可分為兩種：

  有膠柔性線路板 和無膠柔性線路板

  其中無膠柔性線路板的價(jià)格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場(chǎng)合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對(duì)焊盤平面度要求很高)等。

  由于其價(jià)格太高，目前在市場(chǎng)上應(yīng)用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。

  下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場(chǎng)合，若設(shè)計(jì)或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計(jì)、工藝上的特殊要求。

  再來看柔性線路板的結(jié)構(gòu)

  按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單面柔性線路板、雙面柔性板、多層軟板、軟硬結(jié)合板等。

  單面柔性線路板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍工藝鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小柔性電路板。

  也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。

  雙面柔性線路板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)FPC電路板的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板結(jié)構(gòu)制作。

  多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

  雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

  柔性線路板制作材料的性能及選擇方法

  (1)、FPC基材：

  柔性線路板常用的材料為聚酰亞胺(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強(qiáng)度的高分子材料。它是由杜邦發(fā)明的高分子材料，杜邦出產(chǎn)的聚酰亞胺名字叫KAPTON。另外還可買到一些日本生產(chǎn)的聚酰亞胺，價(jià)錢比杜邦便宜。

  它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強(qiáng)度為15，000-30，000PSI。

  25μm厚的FPC基材價(jià)格最便宜，應(yīng)用也最普遍。如果需要柔性電路板硬一點(diǎn)，應(yīng)選用50μm的基材。反之，如果需要柔性電路板柔軟一點(diǎn)，則選用13μm的基材。

  (2)、FPC基材的透明膠：

  分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強(qiáng)度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。

  基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域，則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力，這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機(jī)會(huì)比較小。當(dāng)然，對(duì)于這樣的區(qū)域，應(yīng)該盡可能選用單層板。

  (3)、FPC銅箔：

  分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強(qiáng)度高，耐彎折，但價(jià)格較貴。電解銅價(jià)格便宜得多，但強(qiáng)度差，易折斷，一般用在很少?gòu)澱鄣膱?chǎng)合。

  銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線最小寬度和最小間距而定。銅箔越薄，可達(dá)到的最小寬度和間距越小。

  選用壓延銅時(shí)，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

  (4)、保護(hù)膜及其透明膠：

  同樣，25μm的保護(hù)膜會(huì)使柔性電路板比較硬，但價(jià)格比較便宜。對(duì)于彎折比較大的電路板，最好選用13μm的保護(hù)膜。

  透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當(dāng)熱壓完成后，保護(hù)膜的邊緣會(huì)擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護(hù)膜開孔尺寸時(shí)，此擠出膠會(huì)減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時(shí)，應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

  (5)、焊盤鍍層：

  對(duì)于彎折比較大又有部分焊盤裸露的電路板，應(yīng)采用電鍍鎳+化學(xué)鍍金層、鎳層應(yīng)盡可能薄：0．5-2μm，化學(xué)金層0.05-0．1μm。

  焊盤及引線的形狀設(shè)計(jì)

  (1)．SMT焊盤：

  ——普通焊盤：

  防止微裂紋的發(fā)生。

  ——加強(qiáng)型焊盤：

  如果要求焊盤強(qiáng)度很高或做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

  ——LED焊盤：

  由于LED的位置要求很高并且往往在組裝過程中受力，故其焊盤要做特殊設(shè)計(jì)。

  ——QFP、SOP或BGA的焊盤:

  由于角上的焊盤應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

  (2)．引線：

  ——為了避免應(yīng)力集中，引線要避免直角拐角，而應(yīng)采用圓弧形拐角。

  ——接近電路板外形拐角處的引線，為避免應(yīng)力集中，應(yīng)做如下設(shè)計(jì)：

  對(duì)外接口的設(shè)計(jì)

  (1)、焊接孔或插頭處的電路板設(shè)計(jì)：

  由于焊接孔或插頭處在插接操作時(shí)應(yīng)力較大，要做加強(qiáng)型設(shè)計(jì)以避免裂紋。

  用加強(qiáng)板來增加柔性線路板焊接孔插頭處的硬度，厚度一般為0．2-0．3mm，材料為聚酰亞胺、PET或金屬。對(duì)于焊盤鍍層，插頭最好選電鍍鎳+硬金，焊孔選電鍍鎳+化學(xué)金。

  (2)、熱壓焊接處的設(shè)計(jì)：

  一般用于兩個(gè)柔性線路板或柔性線路板與剛性印刷電路板的連接，一般稱為軟硬結(jié)合電路板或剛?cè)峤Y(jié)合電路板，不同行業(yè)會(huì)有不同的名稱。在熱壓焊區(qū)域附近需要彎折電路板時(shí)，需在此區(qū)域上貼聚酰亞胺膠帶或點(diǎn)膠進(jìn)行保護(hù)以避免柔性線路板的焊盤根部折斷。