18年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

柔性電路板制程內(nèi)品檢

柔性電路板制程是將多個操作單元匯集而進行，即使采用卷對卷的設計，也只是部分的自動化無法完全連續(xù)生產(chǎn)，在每段接續(xù)的制程前后多數(shù)都會實施進出料檢驗，這種檢驗稱為制程內(nèi)品檢。許多公司推動所謂的自主品質管理，其做法是在制程內(nèi)由作業(yè)人員自我檢查而不由品管執(zhí)行。

軟板相關規(guī)范

軟板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權威被廣為使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機構制定相關規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。

硬質電路板與柔性線路板制造的比較之保護膜/覆蓋涂裝

硬質電路板是一種平面產(chǎn)品，在許多應用中導體是保持在未覆蓋的狀態(tài)下，以降低成本并能夠容易組裝，而在某些狀態(tài)下則會進行簡單液態(tài)涂裝來保護線路抗拒污染物與焊錫。相對的因為柔性線路板必須能夠折疊、彎曲與搭配組立及使用，幾乎總是需要完全絕緣或者進行導體覆蓋。

硬質電路板與軟板制造的比較之操作性比較

電路板與軟板制造技術必須要將材料的先天特性列入規(guī)劃考慮，一般電路板基材比較堅硬強壯容易操作，使用自動化放板機與堆疊設備也沒有問題，但是軟板結構缺乏這些特性比較難以搬運，就算用手小心作業(yè)也很難保證沒有損傷。

硬質電路板與fpc制造的比較之透明度比較

電路板普遍出現(xiàn)在各類電子設備上，從大型電腦到電視、電玩都有。fpc以往相對比較受到忽略。它典型被埋在復雜構裝內(nèi)部，只有比較專業(yè)的人員才能開啟找到它。用在fpc生產(chǎn)的制程與用在電路板生產(chǎn)的方式相當類似，而多數(shù)設備、化學品、詞匯與工程項目在兩種產(chǎn)品上也相當近似，這樣會有感觀誤導的風險。特別是容易發(fā)生在熟悉電路板的設計師與采購身上，他們會假設自己熟這類產(chǎn)品并將既有習慣帶到fpc議價與工程領域。

FPC柔性電路板的分步設計

設計一個高質量、可制造的柔性電路板的原則如下： 1）首先，最好是有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。最有用的文獻是IPC標準或MIL標準，例如，如果電路準備應用于軍事/航空航天領域，可以參考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。

軟板永久性定形的替代方法

利用稍微過度的彎折來產(chǎn)生穩(wěn)定變形，可以做出永久性的形狀，利用最小彎折半徑來應對軟板結構但是不要過度。應該要留意，當銅皮產(chǎn)生永久性彎折與塑性變形時，這個彎折區(qū)域會變薄與弱化。如果要實際精確預估效果，可以采用有限元素模擬分折法。

FPC彎折與撓曲技術

有一些聰明的方法與技術，過去幾年已經(jīng)被工程師發(fā)展出來，可以讓FPC達到期待的彎折或撓曲特性。運動的類型與范圍，從線延伸與收縮到旋轉撓曲或各種角度，從5°、10°到超過360°。圖8.27所示，為這種觀念的范例

FPC阻抗控制

阻抗控制電子訊號傳輸電纜的應用，是FPC最適合發(fā)揮能力的應用之一。因為高速、高性能的電子產(chǎn)品快速增加，使用阻抗控制互連技術的產(chǎn)品可以期待會成長。后續(xù)內(nèi)容是一些可以取得的FPC結構類型，圖8-25所示為各個類型的范例。

軟板的遮蔽

變動的電流會產(chǎn)生電場并傳播能量，要保護鄰近線路避免這種能量傳播到鄰近線路是導體遮蔽的目的。電路設計上有可能因為以下的狀態(tài)出現(xiàn)增加，而需要使用遮蔽：