柔性電路板制程是將多個(gè)操作單元匯集而進(jìn)行，即使采用卷對(duì)卷的設(shè)計(jì)，也只是部分的自動(dòng)化無(wú)法完全連續(xù)生產(chǎn)，在每段接續(xù)的制程前后多數(shù)都會(huì)實(shí)施進(jìn)出料檢驗(yàn)，這種檢驗(yàn)稱為制程內(nèi)品檢。許多公司推動(dòng)所謂的自主品質(zhì)管理，其做法是在制程內(nèi)由作業(yè)人員自我檢查而不由品管執(zhí)行。
一般制程內(nèi)品檢，多數(shù)采用的方法是目視外觀檢查，至于檢查的項(xiàng)目隨著制程不同而異。表12-3所示，為典型制程內(nèi)品檢工作項(xiàng)目，特定的尺寸規(guī)格必須用破壞性檢查法量測(cè)。
一般產(chǎn)品最后步驟是外觀檢查、電氣測(cè)試，稱為“終檢”，都以全檢為原則。電測(cè)治具須依據(jù)量測(cè)點(diǎn)位置制作，對(duì)絕緣層、線路、孔銅等厚度，出貨前需作完整品質(zhì)報(bào)告，這就必須以破壞性檢查獲得數(shù)據(jù)。一般會(huì)在有效區(qū)設(shè)計(jì)測(cè)試結(jié)構(gòu)樣本，非必要不會(huì)直接取實(shí)際產(chǎn)品檢驗(yàn)以免降低良率。
表12-3典型制程內(nèi)品檢工作項(xiàng)目
| 制程 | 檢查項(xiàng)目或內(nèi)容 | |
| 流程別 | 小程序 | |
| 工具孔加工 | 孔徑、毛邊、位置精度 | |
| 線路制作 | 表面處理 | 表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性 |
| 壓膜 | 貼附完整性、氣泡、皺折、異物 | |
| 曝光 | 底片品質(zhì)、板面清潔度、對(duì)位精準(zhǔn)度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強(qiáng)度、曝光格數(shù) | |
| 顯影 | 光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等 | |
| 蝕刻 | 短路、斷路、刮傷、線寬間距、銅渣、污染、線路均勻度等 | |
| 剝膜 | 光阻殘留、刮傷、污染、藥液殘留等 | |
| 覆蓋膜加工 | 開口制作 | 覆蓋膜尺寸穩(wěn)定、位置精度、膜屑 |
| 覆蓋膜壓臺(tái) | 板面粗化處理 | 均勻度、粗化深度或厚度、氧化、污垢、親水性 |
| 假貼 | 平整度、對(duì)準(zhǔn)度、厚度、貼合性、髒物 | |
| 壓合 | 氣泡、板彎翹、表面凹陷 | |
| 鉆孔（機(jī)鉆與鐳射鉆） | 孔數(shù)、孔徑、毛邊、孔內(nèi)粗度、釘頭、膠渣等，鐳射鉆必須加上樹脂殘留、底部孔徑、孔壁形狀一項(xiàng)檢查 | |
| 化學(xué)銅電鍍直接電鍍 | 析出量、析出均勻度、覆蓋率、背光檢否、析出結(jié)晶檢視、導(dǎo)電度（電阻） | |
| 電鍍銅 | 鍍層厚度、均勻度、覆蓋率、結(jié)合力、鍍層空隙、伸長(zhǎng)率、鍍層粗糙、孔內(nèi)鋼結(jié)、導(dǎo)電度等 | |
| 液態(tài)綠漆 | 銅面處理 | 表面處理均勻度、氧化、污垢、親水性 |
| 光阻涂布 | 均勻度、覆蓋完整性、污染、厚度 | |
| 曝光 | 底片品質(zhì)、板面清潔度、對(duì)位精準(zhǔn)度、真空度、能量均勻度、曝光框平整度、燈管能星強(qiáng)度、曝光格數(shù) | |
| 顯影 | 光阻殘留、短斷路、光阻附著情況、污染、瑕疵等 | |
| 鍍鎳金 | 厚度均勻度、針孔、結(jié)合力、污染 | |
| 表面金屬處理 | 均勻度、平整性、焊錫性 | |
| 外形加工 | 尺寸精度、刮撞傷、斜邊對(duì)稱性 | |
| 補(bǔ)強(qiáng)板 | 對(duì)準(zhǔn)度、氣泡、平整性 | |
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