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一般的FPC產(chǎn)品類型，會設計成以下幾種代表型式： 1.單面FPC 2.單面線路雙面組裝FPC 3.雙面FPC 4.多層FPC 5.軟硬結(jié)合板 6.部分強化支撐軟板
近幾年來國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關技術經(jīng)業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產(chǎn)業(yè)技術革新與設備的高精密性，使得PCB產(chǎn)業(yè)更加日新月異，也使得半導體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅(qū)動下，高密度之IC與電子構(gòu)裝技術，需仰賴高密度電路板制作技術來加以配合，才能符合產(chǎn)品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術提升到超多層、增層化境界，建構(gòu)出完整的半導體與構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)體系。
柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權(quán)威被廣泛使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機構(gòu)制定相關規(guī)范，包含私人、政府及產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位。
不同的人家里面積有大有小，而無論大小，我們都需要漂亮、實用又精致的家居家具。而這款由Ozeta公司打造的Newood茶幾咖啡桌看起來與我們使用的普通咖啡桌無異，但是今天FPC廠小編和大家分享一款餐桌，它可以經(jīng)過巧妙的拉伸變成一臺可供十人同時就餐的超大餐桌。
導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)在折疊式手機應用上十分普遍，在有限的機構(gòu)空間內(nèi)應付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設計，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時兼顧精巧的工藝設計與動態(tài)使用需求。
一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。
軟板的分類依照結(jié)構(gòu)可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應用特性必須充分了解，避免產(chǎn)生不適當?shù)脑O計選擇，才能穩(wěn)妥適應不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。
柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發(fā)表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。
雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
iPhone 7才發(fā)布了不到短短兩個月，就糟到了民間高手的各種吐槽和考驗。最近軟板廠小編發(fā)現(xiàn)有歪果仁網(wǎng)友吐槽iPhone 7的鏡頭耐磨性很差，并指出表面的防護玻璃硬度只有莫氏6級，遠低于蘋果對外聲稱的藍寶石標準莫氏硬度8-9級。
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