在贛州深聯(lián)汽車fpc廠的貼片工程師們經(jīng)常會(huì)遇到這么個(gè)問題，那就是貼片過程中，焊錫的光亮度不夠，焊接之后看到的焊點(diǎn)比較啞，造成外觀度不符合標(biāo)準(zhǔn)，且太過于啞的焊點(diǎn)容易掉件，現(xiàn)在就讓汽車fpc廠家來從以下幾點(diǎn)來分析此情況發(fā)生的原因吧！
1、不含銀的錫膏焊后的PCB板和含銀錫膏焊后的PCB板相對比會(huì)有距離，這就需求客戶在選擇錫膏時(shí)應(yīng)向供應(yīng)商闡明焊點(diǎn)的需求；
2、錫膏中錫粉有氧化表象；
3、錫膏中助焊劑自身有形成消光作用的添加劑；
4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表，這是咱們在實(shí)際作業(yè)中常常會(huì)見到的表象，特別是選用松香型錫膏時(shí)，盡管說松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光，但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種作用，特別是在較大焊點(diǎn)或IC腳部位更為顯著；假如焊后能清潔，信任焊點(diǎn)光澤度應(yīng)有所改善；
5、回流焊時(shí)預(yù)熱溫度較低，有不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表；
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