柔性線路板廠家里常見的fpc材料，Pyralux AC是純聚醯亞胺膜在銅箔上的單面柔性電路板產(chǎn)品的理想選擇材料，而數(shù)碼類產(chǎn)品更多采用的是軟硬結(jié)合板技術(shù)產(chǎn)品，還有如高密度的線路并有連接晶片的柔性線路板。

  線路板生產(chǎn)工藝能力：

  1、表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、電鍍鎳/金，沉金、化學(xué)鎳/金等、OSP等。

  2、PCB層數(shù)Layer 1-20層 更多數(shù)據(jù)可以訪問

  3、最大加工面積PCB板600*400mmSingle/

  4、板厚0.2-5.0mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm

  5、最小成品孔徑e0.2mm

  6、最小焊盤直徑0.5mm

  7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm

  8、孔位差±0.05mm

  9、絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）

  10、孔電阻≤300ｕΩ

  11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

  12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

  13、阻焊劑硬度 ＞5H

  14、熱沖擊 288℃10sec

  15、燃燒等級(jí)94v-0

  16、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2

  17、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

  18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達(dá)到36微米

  19、常用基材：FR-4、FPC、F4BM-2、鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、

  20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。