熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個需要連接的電子零組件。通常是將柔性電路板焊接于PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個fpc連接器。

  一般的熱壓熔錫焊接熱壓機，其原理都是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的焦耳熱來加熱熱壓頭，再借由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。既然是用脈沖電流加熱，脈沖電流的控制就相當(dāng)重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶線路，反饋實時的熱壓頭溫度回電源控制中心，借以控制脈沖電流的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。

  熱壓熔錫焊接的制程控制

  1.控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時，必須與待壓物完全平行，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調(diào)成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時，確認(rèn)完全。

  2.接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應(yīng)該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來調(diào)機比較好。

  3.控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及FPC，需確認(rèn)PCB及FPC可以被固定于治具載臺上，同時需確認(rèn)每次下壓HotBar時的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達到待壓物固定的目的，設(shè)計PCB及柔性電路板時，要特別留意增加定位孔的設(shè)計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時FPCB移位。

  4.控制熱壓機的壓力。

  5.可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然，可以不加就達成目標(biāo)最好。