高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤(pán)、電話機(jī)線路、電算機(jī)、醫(yī)藥用品、印表機(jī)以及一些如玩具等消費(fèi)性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

  這類(lèi)產(chǎn)品是以薄膜開(kāi)關(guān)及陣列式軟板導(dǎo)體為主，單一薄膜軟板浮貼在一層隔膜上，直到有外力進(jìn)行壓迫才會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)通的功能。這些隔膜型式一般只是一層絕緣膜打上一些孔，看起來(lái)像一片洞洞板，孔徑及絕緣膜厚度決定壓鍵時(shí)的用力大小。一般的薄膜開(kāi)關(guān)產(chǎn)品采取兩種主要設(shè)計(jì)方式，一種是前述的隔膜型式，另外一種則是將線路做在同一邊，利用橡皮按鍵以及導(dǎo)體將按鍵下方的上下兩組線路接通，這樣也可以算是開(kāi)關(guān)型的設(shè)計(jì)。因?yàn)檫@種設(shè)計(jì)并不包含薄膜在內(nèi)，因此未必需要用到FPC技術(shù)。

  因?yàn)楸∧ら_(kāi)關(guān)是利用大的導(dǎo)電點(diǎn)進(jìn)行連通，連通方式是透過(guò)壓力的壓著將頂部線路通過(guò)隔膜與底部線路連接，因此高分子厚膜的柔軟特性就可以過(guò)度發(fā)揮功效。這種技術(shù)發(fā)展至今超過(guò)二十年以上，應(yīng)用領(lǐng)域十分寬廣。某些人并不認(rèn)為這類(lèi)薄膜軟板技術(shù)屬于軟性電路板技術(shù)，因?yàn)閹缀鯖](méi)有用到電子元件，然而多數(shù)銅線軟板卻沒(méi)有這種功能，而直接組裝零件在薄膜開(kāi)關(guān)上則是一種整合設(shè)計(jì)的未來(lái)趨勢(shì)，例如：加上LED的組裝來(lái)制作鍵盤(pán)就是其中之一。

  一些高分子厚膜軟板都已經(jīng)將零件組裝納入，組裝方式可以用導(dǎo)電膠的粘合方式或是共向性導(dǎo)電膜進(jìn)行連接。由于SMD技術(shù)使PCB產(chǎn)品做出來(lái)的產(chǎn)品尺寸縮小，同種技術(shù)引用也使得高分子厚膜FPC得以用相仿連接進(jìn)行組裝。

  目前更高密度的組裝可以在這類(lèi)的軟板上進(jìn)行，某些介電印刷材料還賦予這類(lèi)產(chǎn)品多層化的可能性。通孔的建立來(lái)自于印刷時(shí)保留的空位，依次印刷線路時(shí)可以用導(dǎo)電油墨將此空間補(bǔ)上進(jìn)行導(dǎo)通。這些程序可以重復(fù)進(jìn)行，知道所需要結(jié)構(gòu)完成為止。雖然到目前為止四層結(jié)構(gòu)是量產(chǎn)可以連成的水準(zhǔn)，在印刷下一層線路前將孔做出再進(jìn)行填孔及線路制作，這種做法有點(diǎn)類(lèi)似高密度電路板的盲孔制作，之后 再制作表面做線路，這種技術(shù)也可以與銅線路的產(chǎn)品混用。