許多FPC只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問(wèn)題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問(wèn)題的解決方案，最簡(jiǎn)單的方法就是在FPC的需要區(qū)域開出窗口或是長(zhǎng)條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。                    

  典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如圖所示：

  這種樣FPC結(jié)構(gòu)的制作方法，一般會(huì)采用基材涂附膠合樹脂，之后進(jìn)行沖壓去除空區(qū)，接著再進(jìn)行銅皮疊合壓合程序。這種做法由于需要組裝接合的區(qū)域，兩面都有銅皮曝露出來(lái)，因此組裝上不成問(wèn)題。但是因?yàn)楹罄m(xù)要進(jìn)行線路制作，這些無(wú)支撐區(qū)域失去了基材支撐，無(wú)法進(jìn)行濕制程線路蝕刻，因此必須要增加一道保護(hù)膠涂裝程序，再進(jìn)行線路制作。在線路完成后，必須將保護(hù)膠去除才能進(jìn)行金屬表面處理，因此執(zhí)行程序就較為復(fù)雜。這類產(chǎn)品，目前以TAB（Tape Automated Bonding）類產(chǎn)品為典型代表。

  典型的TAB制程，如下圖所示：

  事后制作開口的想法也有部分廠商采用，做法則是以鐳射或是堿性蝕刻的方式，選擇性將部分的FPC基材去除，借以達(dá)成雙面連結(jié)的可能性。這種制作方式雖然簡(jiǎn)單，但是單價(jià)卻有極大不同，較被業(yè)界使用的做法還是以強(qiáng)堿開窗為主。隨著無(wú)膠基材需求增加，這類做法恐怕業(yè)界必須要多用一些心去研究?？上驳氖?，目前鐳射技術(shù)的進(jìn)步速度頗快，或許不久的未來(lái)會(huì)有比較廉價(jià)的方案出現(xiàn)。