2010年全球PCB產(chǎn)值約550億美元,其中FPC柔性電路板產(chǎn)值為85.95億美元,占PCB總產(chǎn)值15.6%,預(yù)計(jì)到2015年FPC總產(chǎn)值將達(dá)到125億美元。FPC產(chǎn)值分布主要為:中國(guó)大陸以24.35億美元居首,占全球比例的28.4%;日本以16.6億美元緊隨其后,占全球19.4%;韓國(guó)以15.48位列第三。泰國(guó)6.2億美元,北美5.7億美元,其它如新加坡、歐洲、越南和馬來(lái)西亞等產(chǎn)值都比較小。

  就FPC柔性電路板企業(yè)的發(fā)展而言,日資FPC企業(yè)在產(chǎn)值上依然是全球領(lǐng)軍企業(yè)。2010年日資企業(yè)總產(chǎn)值約35.9億美元,占全球總產(chǎn)值的41.8%;韓資FPC企業(yè)總產(chǎn)值為18.28億美元,占全球總產(chǎn)值的21.3%;緊隨其后的是美資企業(yè)如超毅、維勝和中國(guó)臺(tái)資企業(yè)。
  相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)分析報(bào)告顯示,2012年電子產(chǎn)品朝向輕、薄的發(fā)展方向不變,FPC的功能很好地滿(mǎn)足了各種手持終端電子產(chǎn)品的需求,預(yù)期高端線(xiàn)路板產(chǎn)品如HDI和FPC的需求持續(xù)增溫,產(chǎn)值將比2011年成長(zhǎng)8.4%,上升至180億美元的規(guī)模。