FPC廠耗材廠樂(lè)觀旺季表現(xiàn)，將搭上蘋果、非蘋新機(jī)備貨需求。絕緣材料廠受惠類載板客戶需求成長(zhǎng)，目標(biāo)下半年?duì)I收逐月成長(zhǎng)。而有的則在無(wú)線充電基材與5G等高頻通訊需求挹注下，可望帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)逐季提升。 

有的耗材廠的客戶包含蘋果一線PCB與載板供貨商等，并在全球PCB墊板市場(chǎng)占有率近三成，在一線HDI板廠滲透率則超過(guò)八成，今年將搭上蘋果旗艦新品推出的商機(jī)。 

展望下半年，其也維持樂(lè)觀看法，在旗艦新品采用全新類載板技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)線已準(zhǔn)備就緒，且PCB在第3季仍有旺季效應(yīng)，出貨可望持續(xù)成長(zhǎng)，并多元布局高階產(chǎn)品比重，預(yù)期下半年?duì)I收將逐月攀升。 

由于終端市場(chǎng)需求回穩(wěn)，其6月合并營(yíng)收已重返億元以上水平。并指出，手機(jī)庫(kù)存去化近尾聲，且美系及陸系手機(jī)銷售展望佳，手機(jī)大廠布局旗艦新機(jī)持續(xù)拉貨，帶動(dòng)6月營(yíng)收超過(guò)1億元。 

至于軟板相關(guān)材料廠方面，持續(xù)透過(guò)多元客戶應(yīng)用搭上下半年高階行動(dòng)裝置備貨需求。市場(chǎng)也點(diǎn)名，有的FPC廠已切入中國(guó)大陸與美國(guó)手機(jī)一線品牌供應(yīng)鏈，主要是配合臺(tái)系、中系軟板廠廣泛開拓終端應(yīng)用。 

展望未來(lái)，這軟板廠強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整效益逐步浮現(xiàn)，并著力于高毛利產(chǎn)品，包括黑色覆蓋膜、EMI膜、超薄型覆蓋膜及補(bǔ)強(qiáng)板產(chǎn)品，期擴(kuò)大高階覆蓋膜滲透率。 

同時(shí)指出，積極與客戶合作開發(fā)新產(chǎn)品及新應(yīng)用，例如無(wú)線充電基材與因應(yīng)5G等高頻通訊需求，開發(fā)特殊接合材料等。