隨著雙攝在拍照技術(shù)上的提升逐步得到市場(chǎng)的認(rèn)可，雙攝已經(jīng)成眾多旗艦機(jī)的標(biāo)配，并向中端手機(jī)延展，手機(jī)雙攝蔚然成風(fēng)，電池軟板小編都可以預(yù)測(cè)到今年雙攝像頭模組需求一定會(huì)異?；馃帷?/p>

然而，日前有消息指出，攝像頭模組產(chǎn)能供過(guò)于求，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，原本與臺(tái)系廠商合作密切的大陸手機(jī)客戶正陸續(xù)轉(zhuǎn)單，導(dǎo)致臺(tái)系CIS（COMS圖像傳感器）代理商出貨態(tài)勢(shì)疲軟，臺(tái)系雙攝像頭模組廠商更是壓力倍增。

高低端市場(chǎng)分明  大陸廠商直面臺(tái)系競(jìng)爭(zhēng)

從最早2011年HTC推出首款配備兩顆500萬(wàn)像素?cái)z像頭機(jī)型G17，到如今iPhone 7P、華為P10等雙攝手機(jī)推動(dòng)，越來(lái)越多的手機(jī)配備雙攝，攝像頭模組廠商紛紛加碼紅利市場(chǎng)。

在移動(dòng)終端需求和雙攝技術(shù)的推動(dòng)下，雙攝像頭模組需求不斷增加，從今年年初開(kāi)始，攝像頭模組廠商企業(yè)紛紛開(kāi)始布局，搶占高端及雙攝像頭模組市場(chǎng)。

COB是一種芯片封裝技術(shù)，主要作用是用來(lái)保護(hù)芯片，目前市場(chǎng)上的主流封裝技術(shù)主要分為COB和CSP兩種。從市場(chǎng)應(yīng)用端角度來(lái)講，CSP封裝主要用于800萬(wàn)像素以下的低端芯片封裝領(lǐng)域，而COB主要用于800萬(wàn)以上的高端芯片封裝領(lǐng)域。

從市場(chǎng)需求端來(lái)看，COB產(chǎn)線已經(jīng)成為高端及雙攝像頭模組必備。COB制程憑借具有影像質(zhì)量較佳及模塊高端較低的優(yōu)勢(shì)，外加品牌大廠逐漸要求模塊廠需以COB制程組裝出貨，COB制程的趨勢(shì)越發(fā)明顯，同時(shí)它可將鏡頭、感光芯片、ISP以及軟板整合在一起直接交給組裝廠，大大節(jié)省工藝流程，這也是COB獲取市場(chǎng)占有率的重要原因。而大陸也正在加碼COB的生產(chǎn)。

盡管受雙鏡頭需求增長(zhǎng)，帶動(dòng)下半年出貨量，但受大陸攝像頭模組廠商的激烈競(jìng)爭(zhēng)，進(jìn)入第3季度中期，臺(tái)系攝像頭模組廠商卻呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士稱，今年雙鏡頭智能手機(jī)趨勢(shì)已然確立，全球智能手機(jī)品牌廠商無(wú)不強(qiáng)力推出雙攝手機(jī)，使得雙攝像頭模組、CIS元件IC設(shè)計(jì)、構(gòu)裝、代理渠道等供應(yīng)體系受惠，不過(guò)大陸攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈積極滲透各供應(yīng)體系上下游，尤其是下游的攝像頭模組業(yè)務(wù)，臺(tái)灣廠商不得不正視大陸廠商競(jìng)爭(zhēng)的現(xiàn)實(shí)，產(chǎn)能或?qū)⑦^(guò)剩。 

由于下半年消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入傳統(tǒng)銷售旺季，第三季度原本應(yīng)該是CIS代理渠道商的傳統(tǒng)旺季，目前來(lái)看臺(tái)灣的CIS代理商旺季不旺的局面難以逆轉(zhuǎn)。盡管今年雙鏡頭照相模組需求火熱，不過(guò)，國(guó)家政策扶植本土的模組廠、代理渠道方向明顯，臺(tái)灣廠商出現(xiàn)掉單也在所難免。 

熟悉手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，華為、OPPO、VIVO等三大智能手機(jī)品牌大廠，今年出貨目標(biāo)僅比年初小幅修正，基本需求量仍非常大，估計(jì)3.5億支不是太大問(wèn)題，不過(guò)下半年智能手機(jī)市場(chǎng)變數(shù)增加，主要是蘋(píng)果一再傳出OLED版本iPhone上市會(huì)再度延期，安卓陣營(yíng)又持續(xù)觀望蘋(píng)果動(dòng)態(tài)，今年整體手機(jī)供應(yīng)體系需求將持續(xù)延后，估計(jì)第四季度有機(jī)會(huì)出現(xiàn)較明顯回溫。