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指紋模塊軟板推送:高通或放棄與蘋果進行合作 轉(zhuǎn)投中國市場

2018-01-20 04:15

指紋模塊軟板小編看到高通與蘋果的關(guān)系一直糾纏不清,雙方的官司也算是科技行業(yè)的一朵奇葩。近日,關(guān)于高通對恩智浦收購和博通惡意并購的消息更是流言四起。據(jù)報道,高通或停止與蘋果新產(chǎn)品的合作,轉(zhuǎn)而投向中國市場。高通的各類核心移動業(yè)務(wù)在某種程度上導(dǎo)致其過于依賴蘋果等科技公司,現(xiàn)在其推出的多樣化戰(zhàn)略將有利于高通拓寬業(yè)務(wù)范圍,增加利潤收入。 

高通開始與中國OEM(原始設(shè)備制造商)接觸,對蘋果的依賴正逐漸減小。不僅如此,中國制造商的發(fā)展速度之快也遠超蘋果。高通稱,中國廠商有望在2022財年占據(jù)全球智能手機的主要市場,這一說法并非空穴來風(fēng)—高通已在中國的5G市場站穩(wěn)腳跟,而中國廠商也將走向全球市場。另外,Vivo、Oppo、小米等中國廠商也發(fā)展迅速,尤其在亞洲有著巨大的市場空間。 
中國的智能手機市場正逐步從中低端向中高端靠攏,為高通帶來了巨大的發(fā)展機遇。高通的驍龍600和800系列芯片已占據(jù)了中國市場的主流,現(xiàn)在本已龐大的中國市場將采用更多的高通芯片。Vivo、Oppo、小米等廠商將配備高通的高端芯片,其各類高端手機也將銷量大增。高通還提到,其QCT(Qualcomm CDMA Technologies)部門2017財年在中國OEM廠商的收入是蘋果的兩倍,年復(fù)合增長率為17%。 
高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先地位無人能及,中國也對5G技術(shù)野心勃勃,借此高通將進一步在中國市場做大做強。第一批5G手機毫無疑問將先推出高端系列,我們也許在2020或2021年就能先一睹高端5G手機的風(fēng)采。 
在射頻前段、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的多元化發(fā)展穩(wěn)固了高通的根基。即便一個行業(yè)出現(xiàn)了下滑,高通的發(fā)展也不會受到嚴(yán)重影響。這些非核心業(yè)務(wù)有望在2019財年貢獻約70億至80億美元的收入,并在2017-2019財年以25%的速度穩(wěn)固增長。幾個月前,高通和蘋果之間的專利官司還鬧得沸沸揚揚。但蘋果可能嚴(yán)重忽略了一點:如果高通在一年內(nèi)就能做到不再依賴蘋果,那么高通就能占據(jù)上風(fēng),引領(lǐng)5G技術(shù)的發(fā)展。話說回來,誰又能想到高通在這些非核心業(yè)務(wù)投入了這么大精力呢? 
不過,中美兩國政治關(guān)系錯綜復(fù)雜,放棄蘋果、轉(zhuǎn)投中國市場也是一個充滿風(fēng)險的舉動。高通已經(jīng)向中國支付了10億美元的罰款。對于迫切想要引領(lǐng)5G發(fā)展的中國來說,高通在5G領(lǐng)域又一枝獨秀??梢哉f,中國市場是個燙手山芋,而高通恰好在此時戴上了手套來接住這個山芋。

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