蘋果作為全球領先的國際手機廠商在5G方面還是沒能夠找到理想的解決方案——自研5G基帶尚無進展突破，英特爾5G基帶頻頻“掉鏈子”，找三星、高通采購“被拒絕”。

  據(jù)柔性電路板廠了解，蘋果有意向高通與三星電子采購5G基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。

  其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日FPC小編繼續(xù)報道稱，三星Modem 5100基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應蘋果首批5G手機的需求。

  蘋果與這兩家5G基帶廠商的關系一直是劍拔弩張、官司不斷。

  高通與蘋果的專利之爭已經(jīng)糾結了兩年之久。高通方面認為蘋果侵犯了高通關于手機性能及延長手機續(xù)航時間的相關專利，并對蘋果提出禁售的訴訟；蘋果方面認為高通濫用其芯片制造商的壟斷地位，對許可費收費過高。電路板廠初步統(tǒng)計據(jù)初步統(tǒng)計，高通和蘋果過去兩年至少在6個國家16個司法管轄區(qū)進行了總計超過50項的司法訴訟。

  該事件的最新進展是，今年3月16日，美國加州南區(qū)地方法院陪審團裁定蘋果侵犯高通三項專利，支付3160萬美元的賠償款用于補償侵犯其技術帶來的損失。

  而三星和蘋果長達七年之爭的專利案也于去年剛剛結束。蘋果起訴三星抄襲iPhone的設計，侵犯了其專利。最終，三星向蘋果公司支付近5.39億美元的賠償金后兩者和解。

  5G芯片這一核心技術領域目前主要由美國高通、韓國三星與中國華為三家企業(yè)把控著。在高通和三星那里碰壁之后，能夠大規(guī)模量產(chǎn)、且可商用的5G基帶廠商目前只剩下華為。不過，華為早就表示過不打算靠出售芯片來盈利，目前華為的5G芯片只為自己家產(chǎn)品使用。

  在此之前，蘋果還曾尋求英特爾解決5G問題，不過進展并不順利：英特爾的信號基帶性能遠不如高通，被曝良率不高，還有發(fā)熱等問題；而且，去年大規(guī)模使用英特爾基帶之后，蘋果iPhone XS/XR等手機被曝有信號質量差等問題。

  目前，也有消息稱蘋果正在自研5G基帶，不過具體進程尚不得而知，僅有以下消息：2018年12月12日，美國The Verge新聞網(wǎng)援引消息人士透露，稱“蘋果正在自行研發(fā)基帶芯片”；2月7日，路透社稱蘋果基帶工程團隊正式編入芯片研發(fā)部門。

  今年，華為、中興、三星等手機廠商料將紛紛推出5G手機，而蘋果目前在5G技術上尚無找到解決方案，這也意味著蘋果或將錯失第一波5G之戰(zhàn)，據(jù)彭博社報道，蘋果5G手機最早也要到2020年才能看到。