PCB(Printed Circuit Board)印制電路板(簡稱印制板)，在絕緣基材上,按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。

  FPC(Flexible Printed Circuit Board)柔性印制軟板，用柔性基材制成的印制板。是印制板之一。

  PCB現(xiàn)在是電子設備中不可缺少的元器件,PCB有不同結構與不同用途而有多種種類。 印制板按基板可否彎折的機械性能分為剛性板、柔性板兩大類,及介于兩者的剛撓結合印制板(R-FPC); 而又按導體層多少分為單面板、雙面板、多層板。

  柔性印制板(FPC)有常規(guī)印制板,也有IC封裝載板(COB: Chip on Flex)。同時,FPC也有單面板、雙面板、多層板。目前多層板有常規(guī)貫通孔互連多層板和積層多層板(HDI板),FPC也有這兩類結構與工藝不同的多層板。

  FPC線路板與PCB的比較,PCB是印制電路板或印制線路板，或印刷線路板。FPC是柔性線路板簡稱，又稱軟板，就是一個是硬，一個是軟板。PCB分軟板和硬板，但是大部分PCB都是硬的。而FPC多用于，像手機排線，液晶屏線像這些易折的線路。軟燈帶使用FPC，它的耐折性肯定要比PCB軟板強的多。

軟板與硬板的特性差異

  其實軟板不僅可以撓曲，同時也是連成立體線路結構的重要設計方法，這種結構搭配其它電子產(chǎn)品設計，可以廣泛支援各種不同應用。因此從這點看，軟板與硬板是非常不同的。

  對于硬板而言，除非以灌模的方式將線路做出立體形態(tài)，否則電路板一般狀態(tài)都是平面的。因此要充分利用立體空間，軟板就是良好方案之一。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是軟板以轉接設計就可以完成類似結構，且方向調(diào)整也比較有彈性，利用一片連接軟板，可以將兩片硬板連接成一組平行 線路系統(tǒng)，也可以轉折成任何角度來適應不同產(chǎn)品外型。

  軟板可以采用端子接合方式進行線路連接，但也可以采用軟硬板避開這些接合機構。一片單一軟板，可以利用布局方式配置很多硬板并連接成一塊。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖3-10所示為多片硬板與軟板架構出來的軟硬結合板。

  軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板，而薄型化正是目前電子產(chǎn)品重要訴求之一。多數(shù)軟板是用薄膜材料進行電路制作，因此也是算電子產(chǎn)品薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性相對差，因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距軟板有這個特色，因此高瓦數(shù)軟板零件組裝，很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。

  對軟板而言，當焊點相鄰距離近而熱應力較大時，受惠于其彈性特質(zhì)能降低接點間應力破壞。這種優(yōu)點對表面貼裝無引腳零件特別有幫助，因為接點彈性空間小容易發(fā)生熱應力斷裂，但是透過軟板組裝可以吸收熱應力，這種問題就會大幅降低。