1.FPC電鍍

主要研究結(jié)果如下：

  (1)FPC電鍍柔性印制板后的銅導(dǎo)體表面可能受到粘著或油墨的污染，也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層，必須去除導(dǎo)體表面的污染和氧化層，使導(dǎo)體表面保持清潔。但是，這些污染物中有些與銅導(dǎo)體結(jié)合非常緊密，弱質(zhì)清洗劑不能完全去除，因此大部分采用具有一定強度和刷洗的堿性研磨劑處理，涂層膠粘劑大多為環(huán)氧樹脂，耐堿性差，雖然不明顯，但在FPC電鍍過程中，鍍液可能會從鍍層邊緣滲透。在嚴重的情況下，覆蓋層將被剝離。在最終焊接過程中，存在焊接錫鉆在覆蓋層下面的現(xiàn)象?？梢哉f，預(yù)處理和清洗工藝對柔性印刷電路板FPC的基本特性有很大的影響，必須充分注意其處理條件。

  (2)電鍍FPC鍍層厚度時，電鍍金屬的沉積速率與電場強度直接相關(guān)，電場強度隨線型形狀和電極位置的變化而變化。一般導(dǎo)線線寬越薄，端子越銳化，電場強度越接近電極，涂層越厚。在柔性印刷電路板的應(yīng)用中，許多導(dǎo)線的寬度存在著很大的差異，使得涂層厚度不均勻的可能性更大。為了防止這種情況的發(fā)生，可在線路周圍安裝并聯(lián)陰極圖案，以吸收電鍍圖樣中分布的不均勻電流，并最大限度地保證鍍層在各部位的厚度和厚度。因此，必須對電極的結(jié)構(gòu)作出努力。本文提出了一種折衷方案，對涂層厚度均勻性較高的零件要求嚴格的標準，對其它零件的標準相對寬松，如熔焊鉛錫標準、金屬絲搭接鍍金層(焊)等。對于鉛錫的一般防腐，涂層厚度相對寬松.

  (3)FPC電鍍的污漬和污垢剛剛被電鍍過，特別是外觀沒有問題，但不久就出現(xiàn)了表面污漬、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是當(dāng)工廠檢驗沒有發(fā)現(xiàn)任何差別時，用戶進行驗收檢查時，就發(fā)現(xiàn)了外觀問題。這是由于涂層表面不充分的漂洗和殘留浴造成的，這是由于一段時間后化學(xué)反應(yīng)緩慢所造成的。特別是柔性印刷電路板，由于其軟性和不光滑性，其凹面很容易產(chǎn)生各種溶液"堆積"，然后在這一部分的反應(yīng)和變色中，為了防止這種情況，不僅要進行完全漂移，而且還要進行全干燥處理。"高溫?zé)崂匣囼灴梢杂脕泶_定漂流是否足夠。"-。

2.FPC化學(xué)鍍

  當(dāng)要電鍍的導(dǎo)線被隔離，不能用作電極時，只能進行化學(xué)鍍。一般來說，化學(xué)鍍液具有很強的化學(xué)效果，化學(xué)鍍金工藝就是一個典型的例子?；瘜W(xué)鍍金液是一種pH值很高的堿性水溶液。在使用這種電鍍工藝時，很容易鉆到鍍層下面，特別是如果鍍層的質(zhì)量管理不嚴格，結(jié)合強度低，則更有可能出現(xiàn)這一問題。

  由于鍍液的特性，更容易發(fā)生化學(xué)鍍置換反應(yīng)，因此很難獲得理想的電鍍條件。

3.FPC熱風(fēng)調(diào)平

  熱空氣調(diào)節(jié)板是一種為硬質(zhì)印制板開發(fā)的技術(shù)，印制板上涂有鉛和錫。由于該技術(shù)簡單，也適用于柔性印刷電路板FPC。熱風(fēng)矯直是將鋼板直接垂直浸入熔鉛錫罐，多余的焊料被熱風(fēng)吹走。這種情況對于柔性印制板FPC來說是非?？量痰摹Ｈ绻粚θ嵝杂∷㈦娐钒錐PC采取措施，就不能浸在焊料中。軟板FPC必須夾在鈦鋼絲網(wǎng)的中間，浸入熔融焊料中。當(dāng)然，柔性印刷電路板FPC的表面必須預(yù)先清洗并涂上熔劑。由于熱風(fēng)矯直工藝條件的苛刻，容易將焊料從涂層的末端鉆到覆蓋層以下，特別是當(dāng)涂層與銅箔的結(jié)合強度較低時，更容易發(fā)生這種情況。由于聚酰亞胺薄膜易吸濕，采用熱風(fēng)調(diào)平工藝時，由于快速的熱蒸發(fā)，其吸濕性會導(dǎo)致蓋層氣泡甚至脫落，因此在FPC熱風(fēng)調(diào)平前，必須進行干燥處理和防潮管理。