柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。
  能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體 化的效果，具有其他類型電路板無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。
  蘋果從 iPhone 4 開始大量使用 柔性電路板 替代硬板，從而引領(lǐng)眾多廠商的追隨、
  柔性電路板 已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、AR/VR等移動(dòng)智能終端，是目前為止?jié)M足電子產(chǎn)品小型化和便捷移動(dòng)需求的唯一解決方案。
  截至2020年，柔性電路板產(chǎn)值規(guī)模達(dá)125億美元，同比增長(zhǎng)2.3%。
  柔性電路板 也是PCB行業(yè)過(guò)去十年中增速較快的細(xì)分品種之一，其2010-2020年的復(fù)合增速為4.3%，僅次于HDI板的4.6%，遠(yuǎn)  高于PCB行業(yè)2.2%的整體增速。柔性電路板 板塊占PCB整體的比重也從15.6%提升至19.1%。

  據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸是全球最主要的PCB產(chǎn)能區(qū)，相關(guān)產(chǎn)值在2018年超過(guò)300億美元，占全球份額比重也達(dá)到了52.4%。

  智能手機(jī)領(lǐng)域柔性電路板未來(lái)增量：5G背景下蘋果料號(hào)增加帶來(lái)ASP提升和柔性電路板在安卓端滲透率提升。
射頻 LCP/MPI 天線創(chuàng)新帶來(lái) 柔性電路板 市場(chǎng)新增量；智能終端光學(xué)創(chuàng)新拉動(dòng) 柔性電路板 需求提升；柔性屏與 COF 封裝拉動(dòng) 柔性電路板 整體需求；柔性電路板在安卓機(jī)上的滲透率有望提高；

  除了智能手機(jī)和消費(fèi)電子帶來(lái)柔性電路板的需求外，汽車總量增加和新能源汽車滲透率提升，也進(jìn)一步推動(dòng)柔性電路板的需求。
從汽車PCB分類來(lái)看，單層到多層板依然占據(jù)主流，合計(jì)占比73.5%；HDI占比9.6%；柔性電路板占比14.6%；封裝基板占比2.4%。

  柔性電路板相交傳統(tǒng)線束優(yōu)勢(shì)顯著，降本是關(guān)鍵。今年是新能源汽車景氣度年，而隨著動(dòng)力電池降成本，柔性電路板替代傳統(tǒng)線束將會(huì)成趨勢(shì)。
  傳統(tǒng)線束主要有銅線和外部的包圍塑料組成，幾股線包成絕緣體形成一根線束，連接電池時(shí)每一根線束要連接一個(gè)電極。
而當(dāng)電流信號(hào)很多時(shí)，需要多根線束配合，因此勢(shì)必會(huì)擠占電池包空間。
  而柔性電路板在安全性、工藝靈活性、自動(dòng)化生產(chǎn)等方面優(yōu)勢(shì)顯著。此外還擁有高度集成、自動(dòng)化組裝、裝配準(zhǔn)確性、超薄厚度、超柔軟度、輕量化等諸多優(yōu)勢(shì)。