在正常情況下，貼片生產(chǎn)過(guò)程中，指紋模塊FPC廠貼片員工和企業(yè)老板會(huì)密切關(guān)注如何控制生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。事實(shí)上，這兩個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題與貼片機(jī)的投擲速度密切相關(guān)，這可以說(shuō)是依賴的。今天，指紋模塊FPC廠通過(guò)這篇文章向大家介紹芯片貼片機(jī)拋擲的主要原因。

  所謂拋料，是指貼片機(jī)在生產(chǎn)過(guò)程中的拋擲動(dòng)作，被吸后不合身，然后試圖將廢料扔進(jìn)拋料箱或其他地方，導(dǎo)致無(wú)法執(zhí)行任務(wù)生產(chǎn)。

拋料的主要原因：

原因1：吸嘴有問(wèn)題。吸嘴變形、堵塞和損壞，導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，導(dǎo)致無(wú)法吸收材料、回收不正確、無(wú)法識(shí)別和投擲材料。對(duì)策：清洗并更換吸嘴。

原因2：識(shí)別系統(tǒng)存在問(wèn)題，視力差，視力或激光鏡頭不干凈，雜物干擾識(shí)別，識(shí)別光源選擇不當(dāng)，強(qiáng)度和灰度不夠，可能導(dǎo)致識(shí)別系統(tǒng)損壞。對(duì)策：清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面，保持清潔無(wú)雜物，調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度，更換識(shí)別系統(tǒng)部件。

原因3：位置問(wèn)題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確（一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn)）而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。對(duì)策：調(diào)整取料位置。

原因4：真空問(wèn)題，氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。對(duì)策：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA貼片機(jī))，清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。

原因5：程序問(wèn)題，所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。對(duì)策：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定。

原因6：來(lái)料的問(wèn)題，來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。對(duì)策：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系。

原因7：供料器問(wèn)題，供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞， 料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。對(duì)策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器。

  有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問(wèn)指紋模塊FPC廠現(xiàn)場(chǎng)人員，通過(guò)描述，再根據(jù)觀察分析直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效的找出問(wèn)題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ，不過(guò)多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。

  如果貼片機(jī)的拋投率過(guò)高，會(huì)導(dǎo)致很多不良后果，如材料消耗過(guò)多、生產(chǎn)時(shí)間不合理延長(zhǎng)等，這也會(huì)大大降低生產(chǎn)效率，使公司莫名其妙地付出更多的生產(chǎn)成本。因此，面對(duì)這些拋擲物的原因和對(duì)策是技術(shù)人員和工程師的必修課。