由于成本以及技術(shù)的原因，F(xiàn)PC在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中會出現(xiàn)大量的失效問題。FPC廠為了弄清失效的原因，以便找到解決問題的辦法，必須對失效案例進行失效分析。那么，如何查找FPC電路板失效的原因呢？深聯(lián)電路FPC廠下面就與你分享：
FPC失效的機理，必須遵守基本的原則及分析流程。
首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式。
接著就要進行失效機理的分析，即使用各種物理、化學手段分析導(dǎo)致FPC失效或缺陷產(chǎn)生的機理，如虛焊、污染、機械損傷、潮濕應(yīng)力、介質(zhì)腐蝕、疲勞損傷、應(yīng)力過載等等。
再就是進行失效原因分析，即尋找導(dǎo)致失效機理發(fā)生的原因，一般應(yīng)盡可能的進行試驗驗證，找到準確的誘導(dǎo)失效的原因。
最后，就是根據(jù)分析過程所獲得試驗數(shù)據(jù)、事實與結(jié)論，編制失效分析報告，要求報告事實清楚、邏輯推理嚴密、條理性強。
以上便是FPC廠與你分享的如何查找FPC失效的原因的方法，你都了解了嗎？
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