據(jù)深聯(lián)電路軟板廠了解，功能性薄膜材料主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦等產(chǎn)品的功能器件、顯示屏觸控模組以及此類產(chǎn)品制造過程和出貨后的保護。該產(chǎn)品多用于終端產(chǎn)品的外部，對生產(chǎn)精度、無塵車間、良品率等指標(biāo)的要求不如電子級膠粘材料苛刻，生產(chǎn)難度不高，技術(shù)、設(shè)備壁壘相對較低。

  受益于消費電子產(chǎn)品市場規(guī)模的持續(xù)增長，未來功能性薄膜材料下游需求仍有增長空間。電子設(shè)備生產(chǎn)工序復(fù)雜繁多，每一步都需要轉(zhuǎn)運、存儲，出廠后也需要保護，功能性薄膜材料的消耗量依然非常大。此外，隨著消費電子市場趨于大屏化、多屏化，全面屏、折疊屏產(chǎn)品也逐漸增加，屏幕面積的增大也能刺激功能性保護膜的需求量。智能手機屏幕平均尺寸自 2010 年的 3.1 英寸，增長到 2014 年的 4.8 英寸，2018 年增長到 5.9 英寸；電視屏幕的平均尺寸則自 2016 年的 41 英寸增長至 2018 年的 44 英寸，增幅明顯。

  預(yù)計2023年功能性薄膜材料市場規(guī)模近50 億元。我們根據(jù) IDC、Statista、IEA 等機構(gòu)對于全球電子顯示設(shè)備出貨量的預(yù)測， 2023 年全球消費電子相關(guān)的功能性薄膜材料的市場規(guī)模保守估計接近 50億元，其中電視、個人電腦和智能手機仍是功能性薄膜材料主要的應(yīng)用領(lǐng)域。

  據(jù)軟板廠了解，PI是分子主鏈中含有酰亞胺環(huán)的芳雜環(huán)高分子化合物，具備耐高溫、耐低溫、高強度、高模量、耐水解、耐輻射、耐腐蝕、高電絕緣和低介電常數(shù)等優(yōu)異性能，被列為“21世紀(jì)有希望的工程塑料之一”。PI薄膜是最早實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用的PI產(chǎn)品，根據(jù)用途可分為以絕緣、耐熱為目的的電工級PI薄膜和附有高撓性、低膨脹系數(shù)等性能要求的電子級PI薄膜。電子級PI薄膜因價格高昂，技術(shù)壁壘高，也被稱為“黃金薄膜”。其產(chǎn)業(yè)集中度較高，目前主要由美國杜邦、日本東麗、日本鐘淵化學(xué)、韓國SKC、日本宇部興產(chǎn)等美日韓企業(yè)壟斷。

  2021年，全球PI膜的總消費量約為1.6萬噸，主要分布在亞洲地區(qū)。其中，中國聚酰亞胺的產(chǎn)能和消費量占世界產(chǎn)能和消費量的比例均超過50%。從應(yīng)用端看，全球PI膜的市場已細(xì)分為柔性印刷電路、特種制品、壓敏膠帶、發(fā)電機和電線電纜等領(lǐng)域，柔性印刷電路板已成為全球PI膜最大的市場。預(yù)計到2030年，全球各地區(qū)PI膜的消費量將達(dá)到2.9萬噸，2021~2030年的年均復(fù)合增長率為6.5%。

  從需求端來看，2021年國內(nèi)對PI薄膜的總需求量約為1萬噸。目前中國電子級PI膜與電工級PI薄膜整體消費量基本相當(dāng)，未來隨著電子顯示、軟板和導(dǎo)熱石墨膜等電子級應(yīng)用領(lǐng)域的快速增長，電子級PI膜消費量規(guī)模將進一步增大，預(yù)計到2030年對PI膜的總需求量將超過2萬噸，年平均增長率為8.6%。

  總體而言，功能性膜材料作為新材料產(chǎn)業(yè)中十分重要的一環(huán)，未來發(fā)展?jié)摿θ匀惠^大。以消費電子、新能源為代表的下游終端市場需求的快速增長，將進一步帶動對功能性膜材料需求的增長。目前，中國功能性膜材料總體上處于產(chǎn)業(yè)價值鏈中低端，技術(shù)含量和附加值偏低，與其他國家相比差距較大，不少高端產(chǎn)品依舊供給不足。未來需由生產(chǎn)企業(yè)和下游用戶共同發(fā)力，推動中國功能性膜產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。