軟板廠：手機進行無線充線路板廠得PCB板面起泡，在線路板設計生產發(fā)展過程中是較為常見得中國品質管理缺陷問題之一，因為電子線路板直接生產技術工藝得復雜和工藝維護得復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡能力缺陷得預防工作比較經(jīng)濟困難。

  印制電路板表面發(fā)泡的問題其實就是附著力差，然后延伸即是印制電路板的表面質量，其中做好軟板廠包括兩個方面的內容

  1..軟板廠pcb板的清潔度。

  2.PCB 表面微粗糙度(或表面能量)問題; 所有手機無線充電電路板表面起泡問題都可歸結為以上原因。鍍層之間的附著力差或低，在隨后的生產過程和裝配過程中難以抵抗生產過程中產生的鍍層應力、機械應力和熱應力等，鍍層之間不同程度的分離現(xiàn)象是由于距離較小造成的。

  PCB生產和加工過程中導致電路板質量不佳的一些因素總結如下:

  1.PCB基材——覆銅板工藝處理得問題；特別是對一些較薄得基板來說,（一般0.8mm以下），因為基板剛性管理較差，不宜用刷板機刷板，這樣我們可能會導致無法得到有效方法除去基板生產企業(yè)加工發(fā)展過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理得保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是可以采用不同化學分析處理就存在差異較大經(jīng)濟困難，所以在社會生產技術加工一個重要需要注意內部控制，以免影響造成板面基材銅箔和化學銅之間得結合力不良行為造成得板面起泡能力問題；這種問題在薄得內層數(shù)據(jù)進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色分布不均，局部黑棕化不上等方面問題。

  2.PCB 板表面在機加工(鉆孔、層壓、銑削等)時由于油污或其他液體被粉塵污染而造成表面處理差。

  3.PCB銅刷板不良:銅沉前研磨板壓力過大，導致噴孔變形，在噴孔處刷銅箔圓角甚至漏噴孔處基板，會導致噴孔在銅沉電鍍、噴錫、焊接過程中起泡；即使刷板沒有造成基板的漏電，過多的刷板也會增加孔口處銅的粗糙度，所以在微蝕粗化的過程中很容易造成銅箔的過度粗化，也會存在一些質量隱患。因此，應注意加強對刷板工藝的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷板工藝參數(shù)調整得更加可靠。

  4.PCB 清洗問題: 由于鍍銅處理必須經(jīng)過大量的化學水處理，各種酸性非極性有機溶劑較多，板材表面水洗不干凈，尤其是銅調節(jié)脫脂劑，不僅會引起交叉污染，而且還會造成板材表面局部處理或處理效果差、缺陷不均，導致一些結合力不均等問題，所以要注意加強清洗控制，主要包括水流量、水質、清洗時間和板材滴水時間的控制，特別是在冬季溫度較低時，清洗效果會大大降低，但更要注意強有力的水洗控制。

  5.PCB浸銅前處理和圖案電鍍前處理中的微蝕:微蝕過多會造成孔口處基板漏電，導致孔口周圍起泡；微蝕不足也會造成結合力不足，引起起泡現(xiàn)象；因此，必須加強對微侵蝕的控制；一般銅沉積前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3-1微米，需要通過化學分析和簡單的測試稱重方法來控制微蝕厚度或蝕刻速率。一般情況下，微蝕后的表面顏色鮮艷，甚至呈粉紅色，沒有反光；如果顏色不均勻，或者有反光，說明工藝前處理存在質量隱患；注意加強檢查；此外，微蝕槽的銅含量、槽溫、負荷、腐蝕劑含量都是需要注意的事項。

  6. PCB沉銅液得活性沒有太強：沉銅液新開缸或槽液內三大組份含量明顯偏高問題特別是銅含量要求過高,會造成槽液活性作用過強,化學銅沉積技術粗糙,氫氣,亞銅氧化物等在化學銅層內夾雜過多容易造成得鍍層物性數(shù)據(jù)質量不斷下降和結合力以及不良得缺陷;可以進行適當通過采取措施如下研究方法分析均可:降低銅含量,（往槽液內補充純水）包括三大組分,適當有效提高絡合劑和穩(wěn)定劑含量,適當方式降低槽液得溫度等。

  7.手機無線充電線路板印刷電路板生產過程中的表面氧化: 如銅板在空氣中氧化，不僅可能導致銅板在孔中無法氧化，而且可能導致表面粗糙度起泡，如果銅板在酸中存放時間過長，印刷電路板的表面也會氧化，而且這種氧化膜很難去除，因此，在生產過程中應及時將銅板加厚，而且存放時間不應過長，一般在12小時后將銅板加厚完畢。

  8.PCB返工不良:部分有沉銅或圖形轉換的返工板，由于剝離不良、返工方法不正確或返工時微蝕時間控制不當或其他原因，返工時會產生氣泡；沉銅板返工如果發(fā)現(xiàn)線路上有不良的沉銅，可以直接清洗后去除線路上的油污，酸洗后不腐蝕直接返工。不要再脫脂或輕微腐蝕；對于已經(jīng)加厚的板材，微蝕槽現(xiàn)在就要退鍍，注意時間控制?？梢韵扔靡粌蓧K板粗略算一下退鍍時間，保證退鍍效果。退鍍完成后，用一組軟磨刷輕刷，然后按正常生產工藝沉積銅，但蝕刻時間要減半或進行必要的調整。