汽車FPC廠講FPC又稱柔性電路板，也有簡稱軟板，與硬質(zhì)、無法撓曲使用的PCB或HDI，形成一軟、一硬的鮮明材料特質(zhì)對比，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品設計中，已經(jīng)成為相當常見的軟、硬互用的混合使用彈性，而本文將針對「軟板」之「軟」的特性，從材料、制程與關(guān)鍵組件的角度進行討論，同時說明軟板的使用限制。

軟板FPC的產(chǎn)品特性，除了材料柔軟外，其實還有質(zhì)地輕盈、構(gòu)型為極?。瘶O輕的結(jié)構(gòu)，材料可以經(jīng)多次撓曲而不會出現(xiàn)硬質(zhì)PCB的絕緣材斷裂狀況，而軟板的軟性塑料基材與導線布設方式，讓軟板無法因應過高的導通電流、電壓，因此在高功率的電子電路應用上幾乎看不到軟板設計，反而在小電流、小功率的消費性電子產(chǎn)品，軟板的使用量則相當大。

因為軟板的成本仍受關(guān)鍵材料PI的左右，單位成本較高，因此在進行產(chǎn)品設計時，通常不會以軟板作為主要載板使用，而是局部地應用需要「軟」特性的關(guān)鍵設計上，例如數(shù)字相機電子變焦鏡頭的軟板應用，或是光驅(qū)讀取頭電子電路的軟板材料，都是因應電子組件或是功能模塊必須運動運行、硬質(zhì)電路板材質(zhì)較無法配合的狀況下，實行軟板電路進行設計的實例。

早期多用于航天、軍事用途 今在消費性電子應用大放異彩

在60年代，軟板的使用就相當常見了，當時軟板成品單價高，雖有質(zhì)輕、可彎曲、薄小特性，但單位成本仍高居不下，當時僅用于高科技、航天、軍事用途為多。90年代后期軟板開始大量于消費性電子產(chǎn)品應用，而2000年前后軟式電路板生產(chǎn)國以美國、日本為多，主要是軟板材料在美、日主要供貨商控制下，加上材料的限制，讓軟式電路板的成本居高不下。

PI又稱「聚亞酰胺」，在PI之中從它耐熱性，分子構(gòu)造的不同，可分成全芳香族PI、 半芳香族PI等不同構(gòu)造，全芳香族PI屬于直鏈型，材料有不融與不融和熱塑性之物質(zhì)，不融材料特性在生產(chǎn)時無法射出成形，但材料卻可以壓縮、燒結(jié)成型，而另一種即可采射出成形生產(chǎn)。

半芳香族的PI，在Polyetherimide就是屬于此類材料，Polyetherimide一般具熱塑性，可射出成型進行制造。至于熱硬化性的PI，不同的原料特性，可進行含浸材料之積層成形、壓縮成形、或利用遞模成形。

FPC板材原料具高耐熱、高穩(wěn)定度表現(xiàn)

在化學材料的最終成形產(chǎn)品方面，PI可作為墊圈、襯圈、密封材料使用，bismale型材料則可用在軟版之多層回路電路基板的基材，全芳香族的材料，在使用中之有機高分子材料中是具備最高耐熱性的材料，耐熱溫度可達250~360°C！至于用做軟性電路板的bismale型PI，在耐熱特性會較全芳香族PI稍低，一般在200°C上下。

bismale型PI在力學材料特性表現(xiàn)優(yōu)異，受溫度變化極低，在高溫環(huán)境下也能保持高度穩(wěn)定狀態(tài)、蠕變變形極小、熱膨漲率??！而在-200~+250°C溫度范圍內(nèi)，材料的變化量小，此外bismale型PI具優(yōu)異之耐藥品性，若以5%鹽酸于99°C進行浸漬，其材料拉伸強度保持率仍可維持一定程度表現(xiàn)。此外bismale型PI之摩擦磨耗特性表現(xiàn)也極為優(yōu)越，用于容易磨損的應用場合，也能具備一定程度的耐磨度。

除主要材料特性外，F(xiàn)PC基板的結(jié)構(gòu)組成也是一大關(guān)鍵，F(xiàn)PC為覆蓋膜（上層）作為絕緣與保護材料，搭配其中的絕緣基材、壓延銅箔、接著劑構(gòu)成整體FPC。FPC的基板材質(zhì)具絕緣特性，一般常用聚酯（PET）、聚亞酰胺（PI）兩大材料，PET或PI各有其優(yōu)/缺點。

FPC制作材料與程序 令終端可撓性能改善

FPC在產(chǎn)品中的用途相當多，但基本上不外乎引線路、印刷電路、連接器與多功能整合系統(tǒng)等用途。若依功能則區(qū)分為可依空間設計、改變其形狀，采折迭、撓曲設計組立，同時FPC設計可用來防止電子設備的靜電干擾問題。而使用軟性電路板，若不計成本，讓產(chǎn)質(zhì)量直接在軟板上進行架構(gòu)，不只設計體積相對縮小，整體產(chǎn)品的體積也可因板材特性而大幅減輕。

FPC的基板結(jié)構(gòu)相當簡單，主要由上方的保護層、中間的導線層，在進行大量生產(chǎn)時軟質(zhì)電路板可搭配定位孔進行生產(chǎn)程序?qū)ξ慌c后處理。至于FPC的使用方式，可依空間需要改變板材形狀，或用折迭形式使用，而多層結(jié)構(gòu)只要在外層采抗EMI、靜電阻隔設計形式，軟性電路板還可做到高效EMI問題改善設計。

而在電路板的關(guān)鍵線路上，F(xiàn)PC的最上層結(jié)構(gòu)為銅，有分RA（Rolled Annealed Copper，熱軋退火銅）、ED（Electro Deposited，電沉積）等，ED銅的制造成本相當?shù)停牧蠒^容易斷裂或出現(xiàn)斷層。RA （Rolled Annealed Copper）的產(chǎn)制成本較高，但其柔軟度表現(xiàn)較佳，因此在高撓曲狀態(tài)應用的軟性電路板，大多以RA材料為多。

至于FPC要成形，則需要透過接著劑將不同層的覆蓋層、壓延銅、基材進行黏合，一般使用的接著劑（Adhesive）有壓克力（Acrylic）、環(huán)氧樹酯（Mo Epoxy）兩大類為主，環(huán)氧樹酯的耐熱性較壓克力為低，主要用于民生家用品為主，而壓克力雖然耐熱性高、接著強度高等優(yōu)點，但其絕緣電性較差，而在FPC制作結(jié)構(gòu)中，接著劑的厚度占整體厚度的20~40μm（微米）。

針對高度撓曲應用 可用補強與整合設計改善材料表現(xiàn)

在FPC的制程中，會先進行銅箔與基板制作，進行截斷處理后再采取穿孔、電鍍作業(yè)，大致在FPC的孔位預先完成后，始進行光阻材料涂布處理，涂布完成即進行FPC的曝光顯影程序，預先將準備蝕刻的線路進行處理，完成曝光顯影處理后即進行溶劑蝕刻作業(yè)，此時蝕刻至一定程度令導通線路成形后，在于表面進行清洗除去溶劑，這時為利用接著劑均勻涂布于FPC基層與蝕刻完成之銅箔表面，再進行覆蓋層的貼附加工。

完成上述作業(yè)，F(xiàn)PC大致已有80%完成度，此時我們還須針對FPC的連接點進行處理，如增加開孔的導焊處理等，接著再進行FPC的外型加工，例如利用雷射切割特定外型后，若是FPC為軟硬復合板材、或是需與功能模塊進行焊合處理時，在此時再進行二次加工處理，或是搭配補強板加工設計。

FPC的用途相當多元，而且制作難度并不高，唯獨FPC本身無法制作過于繁復、緊密的線路，因為過于細的電路會因為銅箔截面積過小，若進行FPC的撓曲時，很容易令內(nèi)部的線路出現(xiàn)斷裂，因此過于繁復的電路多半會利用核心的HDI高密度多層板處理相關(guān)電路需求，唯有大量數(shù)據(jù)傳輸接口、或不同功能載板的數(shù)據(jù)I/O傳輸連接，才會使用FPC來進行板材連接。