指紋模塊軟板廠了解到，直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。

柔性電路板廠講目前常見的表面處理工藝有以下6種：

1、熱風(fēng)整平

這是最常見的也是最便宜的處理工藝，指在線路板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其形成一層既能抗銅氧化又能提供良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物。

優(yōu)點：較長的存儲時間；PCB完成后，銅表面完全的潤濕了（焊接前完全覆蓋了錫）；適合無鉛焊接；工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測。

缺點：不適合線綁定；因表面平整度問題，在SMT上也有局限；不適合接觸開關(guān)設(shè)計。噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）

一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

優(yōu)點：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。板子上適合多種處理并存（比如：OSP+ENIG）。成本低，環(huán)境友好。百能網(wǎng)隸屬于勤基集團(tuán)，是國內(nèi)領(lǐng)先的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，在線提供元器件，傳感器 采購、PCB定制、BOM配單、物料選型等電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈整套解決方案，一站式滿足電子產(chǎn)業(yè)中小客戶全面需求。

缺點：回流焊次數(shù)的限制 （多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題）。不適合壓接技術(shù)，線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護(hù)。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

3、沉銀

優(yōu)點：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細(xì)的線路。

缺點：存儲條件要求高，容易污染。焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題（微空洞問題）。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。

4、全板鍍鎳金

優(yōu)點：較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關(guān)設(shè)計和金線綁定。適合電測試。

弱點：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設(shè)計線導(dǎo)電。因金厚度不一直，應(yīng)用在焊接時，可能因金太厚導(dǎo)致焊點脆化，影響強(qiáng)度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。不適合鋁線綁定。

5、沉金

一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金；其過程中有6個化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過程比較復(fù)雜。

優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細(xì)間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選（如手機(jī)板）。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB（Chip On Board）打線的基材。

缺點：成本較高，焊接強(qiáng)度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。
 

6、沉錫

優(yōu)點：適合水平線生產(chǎn)。適合精細(xì)線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。非常好的平整度，適合SMT。

缺點：需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。不適合接觸開關(guān)設(shè)計。生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導(dǎo)致阻焊膜脫落。多次焊接時，最好N2氣保護(hù)。電測也是問題。

以上就是FPC廠整理的六種常見的FPC軟板表面處理工藝！