柔性線路板(即FPC)，從結(jié)構(gòu)上講，有單層板、雙面板、多層板之分，據(jù)線路板廠小編了解到不同層板的結(jié)構(gòu)各有不同，但最基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)都為基材銅+覆蓋膜?；你~最常用的為壓延銅和電解銅，覆蓋膜一般為PI，即聚酰亞胺。
組成材料

1、絕緣薄膜

絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應(yīng)用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側(cè)面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護(hù)和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。

2、導(dǎo)體

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點(diǎn)，它適合于應(yīng)用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。
 

3、粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

據(jù)PCB廠了解不是所有的疊層結(jié)構(gòu)均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎(chǔ)的疊層構(gòu)造相比較，具有更佳的導(dǎo)熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導(dǎo)熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結(jié)構(gòu)的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。

基本結(jié)構(gòu)

銅箔基板：Copper Film。

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種，常見厚度為1oz、1/2oz和1/3oz。

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。

膠：粘接劑，厚度依客戶要求而決定。

覆蓋膜保護(hù)膠片：Cover Film，表面絕緣用，常見的厚度有1mil與1/2mil。

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業(yè)。

補(bǔ)強(qiáng)板：PI Stiffener Film，補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)，常見的厚度有3mil到9mil。

EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

1、FPC基本結(jié)構(gòu)材料介紹

從撓性印制線路板的基本結(jié)構(gòu)分析，構(gòu)成撓性印制線路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體層（銅箔）和覆蓋層 。

（1）銅箔基板（Copper Film）

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz。

基板膠片：常見的厚度有1 mil與1/2 mil兩種。

膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。

（2）覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film）覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用。常見的厚度有1 mil與1/2 mil。膠（接著劑）：厚度根據(jù)自己的需求決定。

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè)。

（3）補(bǔ)強(qiáng)板（PI STIffener Film）補(bǔ)強(qiáng)板：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè)。常見的厚度有3 mil到9 mil。膠（接著劑）：厚度依根據(jù)自己的需求決定。離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物。EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

另外，F(xiàn)PC經(jīng)常有焊盤、金手指等結(jié)構(gòu)，一般要對其進(jìn)行加強(qiáng)處理，即在這些結(jié)構(gòu)處的反面壓適當(dāng)大小的FR4或PI不強(qiáng)，厚度根據(jù)產(chǎn)品具體使用環(huán)境進(jìn)行選擇，有時候，也會用到鋼片。補(bǔ)強(qiáng)只能在FPC表層。

FPC常用的幾種疊層結(jié)構(gòu)

1、單面板

采用單面覆銅板材料制作而成，于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜或覆蓋涂層，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

2、普通雙面板

使用雙面板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

3、基板生成單面板

使用兩層單面敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

4、多層板

以單面敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。

5、剛撓結(jié)合板（軟硬結(jié)合板）

剛撓結(jié)合印制板是由剛性和撓性基板有選擇地層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。每塊剛撓結(jié)合印制板上有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)。