上次FPC廠家盤點了柔性線路板中“D”至“F”開頭的專業(yè)術語中英文對照，現(xiàn)在再讓我們來看看“G”至“H”的中英文對照專業(yè)術語，希望大家喜歡！

　　 GAP ——第一面分攤，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點。
　　 Gerber Data，GerBerFile ——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS 274”），線路板設計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。
　　 Grid ——標準格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。
　　 Ground Plane ——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。
　　 Grand Plane Clearance ——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。
　　 Haloing ——白圈，白邊。通常是當線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機械加工太猛時，造成內部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。
　　 Hay wire 也稱Jumper Wire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。
　　 Heat Sink Plane ——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。
　　 Hipot Test ——即High Postential Test ,高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校
　　 Hook ——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負責切削功用，兩個第二面是負責支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應該很直，翻磨不當會使刃口變成外寬內窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。
　　 Hole breakout ——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。
　　 Hole location ——孔位,指孔的中心點位置。
　　 Hole pull Strength ——指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。
　　 Hole Void ——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。
　　 Hot Air Leveling ——熱風整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風，將其多余的錫吹去。
　　 Hybrid Integrated Circuit ——是一種在小型瓷質薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機物燒走，而在板上留下導體線路，并可以進行表面粘裝零件的焊接。