繼續(xù)來看史上最全的柔性線路板專業(yè)術(shù)語中英文對照，以下說的是“S”開頭的中英文對照，讓柔性線路板廠為您一一說明~

   Screen ability ——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。
　　 Screen Printing ——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。
　　 Secondary Side ——第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。
　　 Shank ——鉆咀的炳部。
　　 Shoulder Angle ——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。
　　 Silk Screen ——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。
　　 Skip Printing，Plating ——漏印，漏鍍。
　　 Sliver ——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。
　　 Smear ——膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。
　　 Solder ——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。
　　 Solder ability ——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。
　　 Solder Ball ——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。
　　 Solder Bridge ——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。
　　 Solder Bump ——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。
　　 Solder Side ——焊錫面，見“Secondary Side”。
　　 Spindle ——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。
　　 Static Eliminator ——靜電消除裝置，線路板是以有機樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。
　　 Substrate ——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。
　　 Substractive Process ——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達成線路板的做法稱為“減成法”。
　　 Support Hole （金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。
　　 Surface-Mount Device(SMD) ——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。
　　 Surface Mount Technology ——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。