電路板廠如何快速檢修VCC供電短路故障11-16 10:00

電路板廠在電路板維修中，如果碰到直流供電短路故障，對(duì)于初學(xué)者來說應(yīng)該是相當(dāng)頭疼的一件事情了，因?yàn)檫@一故障牽扯的元器件太多，排查起來又太麻煩，很多初學(xué)者都是換了這個(gè)換那個(gè)，到最后終于找出故障所在，板子也已經(jīng)被折騰的千瘡百孔了，那么到底有沒有什么快速鎖定故障點(diǎn)的方法？答案是肯定的，最起碼本人感覺效果挺好的。下面讓我來介紹一下具體方法吧

電池FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材簡(jiǎn)析11-02 06:50

FPC電路板也叫柔性電路板，簡(jiǎn)稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)

激光工藝在柔性線路板加工過程中的選擇方式10-06 03:22

柔性線路板（FPC）由于具有重量輕、配線密度高、厚度薄和可撓性等特點(diǎn)，被大量應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。而在線路板制作過程中，激光切割、切片、鉆孔等工藝已得到廣泛應(yīng)用，再加之激光加工系統(tǒng)的柔性加工方式、高精度的加工效果、靈活可控的加工過程等優(yōu)點(diǎn)，使其在線路板加工制程中有著不可替代的位置。利用激光工藝進(jìn)行FPC切割、切片、鉆孔等加工是目前的主流方式也是未來趨勢(shì)。

造成電池FPC電路板焊接缺陷的三大因素詳解09-21 04:32

造成電池FPC電路板焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：

汽車軟板PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段09-14 02:38

文主要論述了在汽車軟板廠的PCB 生產(chǎn)過程中對(duì)銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 當(dāng)前在雙面與多層 PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。

柔性電路板廠告訴你：何謂點(diǎn)狀孔破？如何避免？09-05 11:03

孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

PCB FPC生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對(duì)措施08-29 12:20

PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。 預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率

汽車FPC廠告訴你PCB板材有鉛無鉛工藝的差別08-08 11:37

那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標(biāo)準(zhǔn)在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：

柔性電路板PCB表面處理工藝最全匯總08-04 09:26

柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

柔性電路板生產(chǎn)設(shè)備管理要抓好“八個(gè)三”07-26 02:21

柔性電路板設(shè)備管理是以設(shè)備為研究對(duì)象，追求設(shè)備綜合效率，應(yīng)用一系列理論、方法，通過一系列技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、組織措施，對(duì)設(shè)備的物質(zhì)運(yùn)動(dòng)和價(jià)值運(yùn)動(dòng)進(jìn)行全過程（從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、選型、購(gòu)置、安裝、驗(yàn)收、使用、保養(yǎng)、維修、改造、更新直至報(bào)廢）的科學(xué)型管理。

在高速FPC設(shè)計(jì)過程中，過孔時(shí)應(yīng)該注意哪些事項(xiàng)？07-18 11:21

通過對(duì)過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB FPC設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到：

FPC廠設(shè)備管理的三級(jí)保養(yǎng)07-11 11:28

FPC廠“三級(jí)保養(yǎng)制”的內(nèi)容

關(guān)于柔性電路板鋪銅利弊07-07 03:11

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當(dāng)，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

改善手機(jī)音頻性能的FPC設(shè)計(jì)考慮06-28 02:42

對(duì)于FPC布版工程師，手機(jī)提出了終極挑戰(zhàn)?，F(xiàn)代手機(jī)包含了便攜式設(shè)備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一個(gè)子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。一個(gè)設(shè)計(jì)良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各個(gè)器件的性能，并避免多個(gè)系統(tǒng)間的干擾。而各子系統(tǒng)不一致的要求必然會(huì)導(dǎo)致性能的下降。

智能手環(huán)的FPC設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)06-21 03:10

一個(gè)智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲(chǔ)器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路FPC通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層為主。

淺談iPhoneX雙層PCB和雙電池FPC設(shè)計(jì)及其必要性06-02 03:18

iPhone X屬于高端版機(jī)型，采用全新設(shè)計(jì)，搭載色彩銳利的OLED屏幕，配備升級(jí)后的相機(jī)，使用3D面部識(shí)別（Face ID）傳感器解鎖手機(jī)，支持AirPower（空中能量）無線充電。 不僅如此iphonex還首次采用了雙層PCB和雙電池FPC設(shè)介紹雙電池的設(shè)計(jì)，其次解析蘋果iphonex這樣設(shè)計(jì)的原因是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。

FPC的你知道嗎？睡眠不足時(shí)大腦會(huì)自我吞噬06-01 02:43

我們都知道，睡眠很重要，人的一生大約有三分之一的時(shí)間都在睡眠中度過。睡眠不足時(shí)我們不但會(huì)感覺到疲憊，判斷力下降、學(xué)習(xí)能力受損、偏頭痛和癲癇的風(fēng)險(xiǎn)增加，長(zhǎng)期又徹底的失眠甚至?xí)斐伤劳觥Ｗ罱怯醒芯匡@示，長(zhǎng)期睡眠不足時(shí)，大腦會(huì)吞噬自身，聽起來有點(diǎn)嚇人，那么到底是怎么回事，一起來看看。

FPC鍍銅銅球消耗過大的原因05-17 12:06

有時(shí)候我們會(huì)發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)中硫酸銅含量會(huì)偏低，有時(shí)候硫酸銅都有下降的情況連續(xù)幾天都會(huì)發(fā)生，為什么FPC硫酸銅消耗如此過大呢？

柔性電路板之常用相關(guān)術(shù)語總結(jié)04-25 02:25

柔性電路板，又稱FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。柔性電路板用途廣泛，可用于手機(jī)、電腦、工控、醫(yī)療、消費(fèi)電子等各個(gè)領(lǐng)域。下面就為大家介紹下柔性電路板常用的相關(guān)術(shù)語。

指紋模塊軟板，你好！04-13 11:11

指紋模塊是指紋鎖的核心部件，安裝在如指紋門禁或者硬盤、手機(jī)等器件上，用來完成指紋的采集和指紋的識(shí)別的模塊。指紋模塊主要由指紋采集模塊、指紋識(shí)別模塊和擴(kuò)展功能模塊（如鎖具驅(qū)動(dòng)模塊）組成。