柔性線路板生產(chǎn)廠家之使用軟板的動(dòng)力06-15 11:12

使用軟板的目的，是要降低連接成本并提升性能，用于大零件間連接的三種普遍產(chǎn)品是：排線串接、軟板與印刷電路板，而其中最普遍使用且有比較大彈性的是軟板。軟板與電路板兩者都是高度工程化并大量生產(chǎn)的互連產(chǎn)品，它們都具有低組裝成本與穩(wěn)定轉(zhuǎn)換功能性優(yōu)勢(shì)。電路板具有比較好的元件支撐能力是重要特性，如果元件不太重則軟板也可以利用局部補(bǔ)強(qiáng)提供這些功能。那么使用軟板的動(dòng)力有哪些呢？下面且聽柔性線路板生產(chǎn)廠家解析一二：

柔性線路板成分因子分析06-04 10:26

不論多好的技術(shù)，如果無法符合成本期待，就不會(huì)有太大機(jī)會(huì)被推廣與接收。因?yàn)槿嵝跃€路板具有結(jié)合與材料多樣性，要掌握成本期待。不過有一些一般性的方法，可以評(píng)估這種技術(shù)是否恰當(dāng)。某些產(chǎn)品設(shè)計(jì)，會(huì)因?yàn)樯a(chǎn)數(shù)量變化而產(chǎn)生成本分?jǐn)倖栴}。此時(shí)必須假設(shè)有一個(gè)平衡點(diǎn)存在，當(dāng)產(chǎn)品增加時(shí)其中一個(gè)技術(shù)成本會(huì)開始低于另一個(gè)。設(shè)計(jì)者應(yīng)該在此時(shí)判定究竟實(shí)際產(chǎn)品會(huì)以什么量生產(chǎn)，之后決定要采用的技術(shù)。

柔性電路板與硬板的生產(chǎn)方式差異06-03 11:27

軟、硬板生產(chǎn)的最大差別是FPC可以用卷對(duì)卷（Roll to Roll）生產(chǎn)，單雙面FPC都有可能進(jìn)行整卷生產(chǎn)。這種生產(chǎn)方式無論是影像轉(zhuǎn)移、線路制作、電鍍、印刷等制作程序，都是以連續(xù)方式進(jìn)行。當(dāng)然生產(chǎn)效率可以提升，不過生產(chǎn)控制與管理難度也會(huì)提高。尤其在設(shè)備方面，因?yàn)樵O(shè)備動(dòng)作完全連在一起，因此自動(dòng)化與同步性的維持就成為這種技術(shù)的關(guān)鍵。 如圖所示，為卷對(duì)卷的柔性電路板連續(xù)生產(chǎn)線。

線路板廠之PCBA的專業(yè)解釋06-02 11:00

PCBA是電子制造行業(yè)中的術(shù)語，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷電路板組裝，指的是根據(jù)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)原理圖，制作PCB文件后交給線路板廠將其制作成一塊PCB裸板（上面沒有任何元器件，只有貼裝元器件的焊盤位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相應(yīng)的元器件（比如IC、電阻、電容、電感等），部分還需要采用DIP插件工藝來輔助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就統(tǒng)一稱為PCBA板。

多層FPC及軟硬板05-31 04:28

對(duì)FPC而言多層化是較差的設(shè)計(jì)選擇柔軟度會(huì)降低很多，多數(shù)的多層FPC都是用PI材料制作，這種結(jié)構(gòu)必須使用低熱膨脹材料。這類產(chǎn)品在1980年代的美日歐等地出現(xiàn)，由于近年來一些高密度線路設(shè)計(jì)需求，使用量略有增加，高密度磁碟機(jī)與電腦產(chǎn)品也使用這類產(chǎn)品。

可雙面連接的單面FPC05-31 04:05

許多FPC只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問題的解決方案，最簡(jiǎn)單的方法就是在軟板的需要區(qū)域開出窗口或是長(zhǎng)條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。

多片F(xiàn)PC局部堆疊結(jié)構(gòu)05-27 05:09

多層FPC結(jié)構(gòu)會(huì)失去柔軟度，但是只用單層結(jié)構(gòu)可能無法滿足布線密度，此時(shí)為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結(jié)構(gòu)制作FPC 。業(yè)者給這種結(jié)構(gòu)許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應(yīng)用的TAP與COF FPC05-26 04:44

為了能進(jìn)行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業(yè)者發(fā)展出特殊組裝結(jié)構(gòu)。比較早的結(jié)構(gòu)采用卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù)（TAB-Tape Automation Bonding）進(jìn)行晶片組裝，之后為了能提升結(jié)合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結(jié)合。這兩類典型FPC產(chǎn)品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡(jiǎn)介05-25 04:53

高分子厚膜線路FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域，如：數(shù)字鍵盤、電話機(jī)線路、電算機(jī)、醫(yī)藥用品、印表機(jī)以及一些如玩具等消費(fèi)性產(chǎn)品。這些技術(shù)是應(yīng)用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導(dǎo)電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板05-24 07:31

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術(shù)，制程包括特殊的軟板結(jié)構(gòu)，最終軟板結(jié)構(gòu)會(huì)有表面處理過的導(dǎo)體。蝕刻軟板結(jié)構(gòu)比較特殊，沿著它的長(zhǎng)方向不同位置會(huì)有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會(huì)較厚以增加強(qiáng)度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：

手機(jī)fpc的導(dǎo)電材料之高分子厚膜與導(dǎo)電油墨05-21 04:18

手機(jī)fpc：這是一種特別次級(jí)的fpc軟板，使用特別配方的導(dǎo)電油墨或電阻材料，以絲網(wǎng)印刷到軟性基材上來產(chǎn)生線路。導(dǎo)電油墨一般是填充銀的高分子物質(zhì)，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

設(shè)計(jì)者對(duì)于柔性線路板基材的特性期待05-20 09:09

到目前為止業(yè)者都沒有完美的柔性線路板（FPC）基材可用，而有一些材料規(guī)格描述可以用來定義它們的特性。這些特性包含廣泛的需求，至少必須符合某些材料特性才能符合最終柔性電路板產(chǎn)品需求，盡管已知材料時(shí)常無法達(dá)成所有柔性線路板廠的沖突性需求，不過能維持材料特性數(shù)值概略輪廓在心中，會(huì)有利于選擇材料時(shí)的平衡看法。

可雙面連接的單面柔性電路板05-21 09:45

許多柔性電路板只將電路設(shè)計(jì)在單面就可以符合線路板密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點(diǎn)。這種問題的解決方案，最簡(jiǎn)單的方法就是在柔性電路板的必要區(qū)域開出窗口或是長(zhǎng)條空槽，這樣就可以達(dá)成雙面連接但以單面線路制作的目標(biāo)。典型結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品如下圖所示。

電路板廠之單面軟板05-18 10:32

單面軟板結(jié)構(gòu)是以單層金屬基材加工產(chǎn)生，商用與軍事用途都有，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)單純所以單價(jià)低制程也簡(jiǎn)單。下面電路板廠將為您詳細(xì)介紹單面軟板：

電路板廠之軟板的發(fā)展趨勢(shì)05-17 09:45

過去這些年來，觀察有關(guān)軟板相關(guān)申請(qǐng)專利仍然持續(xù)穩(wěn)定成長(zhǎng)，為三維架構(gòu)立體構(gòu)裝與微機(jī)電產(chǎn)品提供無限互連可能性。那么軟板未來的發(fā)展趨勢(shì)如何？下面且聽電路板廠為您介紹：

FPC的一般特性05-17 12:17

一般的FPC產(chǎn)品類型，會(huì)設(shè)計(jì)成以下幾種代表型式： 單面FPC 單面線路雙面組裝FPC 雙面FPC 多層FPC 軟硬結(jié)合板 部分強(qiáng)化支撐軟板

淺談多層手機(jī)FPC的設(shè)計(jì)05-13 05:13

近年來，手機(jī)越來越輕薄，而且還向著可折疊，柔性的方向發(fā)展，這就需求大量的手機(jī)fpc，今天手機(jī)fpc廠就淺談手機(jī)fpc的設(shè)計(jì)。

柔性線路板廠家OSP工藝流程簡(jiǎn)析05-11 10:36

OSP，俗稱護(hù)銅劑，主要成分是含氮雜環(huán)的有機(jī)物，通過絡(luò)合與交聯(lián)反應(yīng)的方法在FPC板或者PCB板表面生成一層有機(jī)保護(hù)膜，具有防氧化，防腐蝕的作用。在柔性線路板廠家的FPC和PCB加工過程中廣泛應(yīng)用。

線路板廠如何強(qiáng)化BGA防止開裂05-10 10:20

電路板變形通常來自高溫回焊所造成的快速升溫與快速降溫（熱脹冷縮），再加上電路板上分布不均的零件與銅箔，更惡化了電路板的變形量。那么線路板廠該如何強(qiáng)化電路板BGA防止其開裂呢：

電路板廠SMT生產(chǎn)中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及解決辦法05-09 10:25

電路板廠的SMT加工過程中，我們經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)PCBA有立碑現(xiàn)象。那什么是立碑現(xiàn)象呢？再流焊中，片式元器件經(jīng)常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象，稱之為立碑，又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象。同樣一種焊接缺陷，出現(xiàn)這么多名字，可見這種缺陷經(jīng)常發(fā)生并受到人們的重視。